非矽導熱矽膠片導熱係數5.0W
| 型 號： | XK-PN50 |
| 熱傳導率： | 5.0W/m*K |
| 核心對應： | |
| 產品特性： | 不含矽油成份，無揮發、無汙染，高絕緣、高導熱 |
| 產品應用： | 硬盤、光學通信、醫療設備等 |
非矽導熱矽膠片XK-PN50
非矽導熱矽膠片XK-PN50是一款無矽油無汙染導熱矽膠片，傳統導熱矽膠片受熱後都會有矽油成份滲出，為了滿足硬盤、光學通迅、高端工控及醫療電子，汽車發動機控製設備，電信硬體及設備等特殊領域的需求， GLPOLY研發團隊經過兩次高溫化學處理，並作真空處理解決了這個氣體矽油析出問題。GLPOLY研發出的非矽導熱矽膠片XK-PN係列徹底解決了滲油問題。
簡介：
在許多特殊應用中，矽膠的低分子矽氧烷揮發物是會造成光學與電學性質故障的，
非矽導熱矽膠片XK-PN50就是特別設計應用於這些對矽油敏感元器件散熱的。
非矽導熱矽膠片XK-PN50兼具高絕緣性與高導熱性，絕對是業界高效能材料。
特性：
無矽油成份
良好電絕緣性
高導熱
高壓縮性
應用：
硬盤
光學精密設備
筆記本電腦、投影儀及OA辦公電子產品
移動及通訊設備、高速海量
存儲驅動器、熱管組件、汽車發動機控製設備
電信硬體及設備、高端工控及醫療電子等領域
非矽導熱矽膠片XK-PN50產品參數表：
unit |
XK-PN50 |
Method |
|
顏色Color |
Gray |
visual |
|
厚度Thickness |
mm |
0.5~3.0 |
ASTM D374 |
密度Specific Gravity |
g/cm3 |
3.2 |
ASTM D792 |
硬度Hardness |
Asker C |
40 |
JIS K7312 |
Shore 00 |
75 |
ASTM D2240 |
|
熱阻抗Thermal impedance@0.5mm |
℃in2/W |
0.15 |
ASTM D5470 |
導熱係數Thermal Conductivity |
W/mK |
5.0 |
HOT DISK |
體積電阻Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
擊穿電壓Breakdown Voltage |
KV/mm |
>10 |
ASTM D149 |
介電常數Dielectric Constant |
1 |
8 |
ASTM D150 |
使用溫度Application temperature |
℃ |
-40~125 |
|
抗張強度Tensile strength |
psi |
10 |
ASTM D149 |
伸長率Elongation |
% |
20 |
ASTM D149 |
低矽氧揮發物Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
0 |
GC-FID |
阻燃等級Flammability |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
