高導熱矽膠片XK-P60
高導熱矽膠片具有高導熱、高絕緣、防EMI,導熱係數6.0W,厚度可做到0.5~5.0mm,使用溫度-50~200℃,超高耐電壓大於10KV,高導熱矽膠片XK-P60是高階導熱性質, 超高陶瓷填充量(非金屬)墊片,高變形量,兼具良好的加工性,高導熱矽膠片無論是衝型打孔,長條型,畸形設計都可以不破碎不變型,已控製的低滲油適合超高發熱設備使用,自帶輕微粘性,容易施工。
高導熱矽膠片可取代 Fujipoly XR-e , Laird Tflex 800, Bergquist GP5000係列
高導熱矽膠片XK-P60產品參數表:
規格 |
unit |
XK-P60 |
Method |
補強材Reinforcement Carrier |
- |
||
表麵黏性Inherent Surface Tack (1-/2- sided) |
2-side |
||
顏色 Color |
Gray |
visual |
|
厚度 Thickness |
mm |
0.5~5.0 |
ASTM D374 |
密度Specific Gravity |
g/cm3 |
3.45 |
ASTM D792 |
硬度Hardness |
Asker C |
35~40 |
JIS K7312 |
Shore 00 |
50~60 |
ASTM D2240 |
|
熱阻抗Thermal impedance@0.5mm 14.5psi |
℃in2/W |
0.16 |
ASTM D5470 |
導熱係數Thermal Conductivity |
W/mK |
6 |
HOT DISK |
體積電阻Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
擊穿電壓Breakdown Voltage |
KV/mm |
>10 |
ASTM D149 |
介電常數Dielectric Constant |
1 |
8.5 |
ASTM D150 |
使用溫度Application temperature |
℃ |
-50~200 |
|
抗張強度Tensile strength |
psi |
10 |
ASTM D149 |
伸長率Elongation |
% |
30 |
ASTM D149 |
低分子矽氧烷含量Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
<0.003 |
GC-FID |
阻燃性Flammability |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
同行對比: