耐高溫導熱矽膠片導熱係數3.0W
| 型 號： | XK-P30 |
| 熱傳導率： | 3.0 W/mK |
| 核心對應： | 固美麗G579，富士高分子GR-L，萊爾德Tflex600，貝格斯GP2500/GP3000 |
| 產品特性： | 高絕緣性、低滲油率、高可靠度、高壓縮及回彈性、柔軟自黏、超高耐電壓，易施工 |
| 產品應用： | 高端工控及醫療電子、移動及通訊設備、高速海量存儲驅動器等高效率高發熱設備 |
耐高溫導熱矽膠片XK-P30
耐高溫導熱矽膠片XK-P30高絕緣性，防EMI，導熱係數3.0W，厚度可做到0.5~5.0mm，耐電壓大於10KV，使用溫度-50~200℃，短期耐溫300℃可達10分鍾，耐高溫導熱矽膠片XK-P30，在低壓力下就擁有高變形量，使機構設計上擁有極低應力堆積，超柔軟及高壓縮性，可做為振動吸收體，已控製的低滲油率使矽膠墊可以應用於垂直擺放的24小時運轉設備，符合國際無毒綠色產品要求。耐高溫導熱矽膠片表麵自黏無需要背膠就可以安裝操作，使用十分方便。
耐高溫導熱矽膠片適用於機頂盒，筆記本電腦，高端工控及醫療電子，移動及通訊設備，高速海量存儲驅動器等高效率高發熱設備。
可取代 Fujipoly GR-L , Laird Tflex600 , Bergquist GP2500/GP3000
耐高溫導熱矽膠片XK-P30產品參數表：
unit |
XK-P30 |
Method |
|
補強材Reinforcement Carrier |
- |
||
表麵黏性Inherent Surface Tack (1-/2- sided) |
2-side |
||
顏色Color |
Light Blue |
visual |
|
厚度Thickness |
mm |
0.5~5.0 |
ASTM D374 |
密度Specific Gravity |
g/cm3 |
3.1 |
ASTM D792 |
硬度Hardness |
Asker C |
15~20 |
JIS K7312 |
Shore 00 |
40~50 |
ASTM D2240 |
|
熱阻抗Thermal impedance@0.5mm 14.5psi |
℃in2/W |
0.28 |
ASTM D5470 |
導熱係數Thermal Conductivity |
W/mK |
3 |
HOT DISK |
體積電阻Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
擊穿電壓Breakdown Voltage |
KV/mm |
>10 |
ASTM D149 |
介電常數Dielectric Constant |
1 |
7 |
ASTM D150 |
使用溫度Application temperature |
℃ |
-50~200 |
|
抗張強度Tensile strength |
psi |
13 |
ASTM D149 |
伸長率Elongation |
% |
80 |
ASTM D149 |
低分子矽氧烷含量Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
<0.01 |
GC-FID |
阻燃性Flammability |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
同行對比:
