高絕緣導熱材料導熱係數5.0W
| 型 號： | XK-F50 |
| 熱傳導率： | 5.0W/mK |
| 核心對應： | KUNZE/KU-BG、DENKA/BFG |
| 產品特性： | 高導熱，高絕緣，低熱阻，表麵的高平坦性即使低壓下使用都可以達到低接觸熱阻，容易施工 |
| 產品應用： | 推薦用在需要絕緣TO220/TO3P等部位 |
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高絕緣導熱材料XK-F50
高絕緣導熱材料XK-F50不同於傳統絕緣導熱材料使用低填充量的陶瓷粉體
高絕緣導熱材料XK-F50使用超高填充陶瓷粉體和30um超薄玻璃纖維複合材料表麵的高平坦性即使低壓下使用都可以達到低接觸熱阻
推薦用在需要絕緣TO220/TO3P等部位。
可取代KUNZE/KU-BG、DENKA/BFG
高絕緣導熱材料XK-F50產品參數表：
單位 unit |
XK-F50 |
方法 Method |
|
補強材 Reinforcement Carrier |
玻璃纖維 Fiberglass |
||
顏色 Color |
White | visual |
|
厚度 Thickness |
mm |
0.2-0.38 |
ASTM D374 |
比重 Specific Gravity |
g/cm3 |
1.7 |
ASTM D792 |
硬度 Hardness |
Shore A |
88 |
ASTM D2240 |
熱阻抗 Thermal impedance |
℃in2/W |
0.19 |
ASTM D5470 |
導熱係數Thermal Conductivity |
W/mK |
5.0 |
HOT DISK |
體積電阻 Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
擊穿電壓 Breakdown Voltage |
KV |
>3.5 |
ASTM D149 |
介電常數 Dielectric Constant |
1 |
3 |
ASTM D150 |
使用溫度 Application temperature |
℃ |
-50~220 |
|
抗張強度 Tensile strength |
psi |
>500 |
ASTM D149 |
伸長率 Elongation |
% |
<10 |
ASTM D149 |
矽氧烷揮發 Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
<0.01 |
GC-FID |
可燃性 Flammability |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
此文關鍵詞：高絕緣導熱材料