耐電壓導熱矽膠片導熱係數1.2W
| 型 號： | XK-P12 |
| 熱傳導率： | 1.2 W/mK |
| 核心對應： | 貝格斯GP1000，Fujipoly XR-L |
| 產品特性： | 高絕緣、超柔軟、高壓縮性、超高耐電壓、可做為振動吸收體、高可靠度、單麵自黏、容易施工 |
| 產品應用： | 高端工控及醫療電子,移動及通訊設備,高速海量存儲驅動器等高效率高發熱設備 |
耐電壓導熱矽膠片XK-P12
耐電壓導熱矽膠片XK-P12高絕緣性、防EMI，導熱係數1.2W，厚度0.5~5.0mm，使用溫度-40~160℃，超高耐電壓大於10KV，耐電壓導熱矽膠片耐高溫、超高填充量、高強度與高變形量的特性， 已控製的低滲油適合高效率高發熱設備使用，符合國際無毒綠色產品要求。耐電壓導熱矽膠片XK-P12主要應用於高端工控及醫療，移動及通訊設備，高速海量存儲驅動器等高效率高發熱設備。
可取代貝格斯GP1000，Fujipoly XR-L
耐電壓導熱矽膠片XK-P12產品參數表：
規格 |
unit |
XK-P12 |
Method |
補強材Reinforcement Carrier |
- |
||
表麵黏性Inherent Surface Tack (1-/2- sided) |
2-side |
||
顏色 Color |
Green |
visual |
|
厚度 Thickness |
mm |
0.5~5.0 |
ASTM D374 |
密度 Specific Gravity |
g/cm3 |
2.12 |
ASTM D792 |
硬度 Hardness |
Asker C |
3~4 |
JIS K7312 |
Shore 00 |
50~55 |
ASTM D2240 |
|
熱阻抗 Thermal impedance@0.5mm 14.5psi |
℃in2/W |
0.65 |
ASTM D5470 |
導熱係數 Thermal Conductivity |
W/mK |
1.2 |
HOT DISK |
體積電阻 Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
擊穿電壓 Breakdown Voltage |
KV/mm |
>10 |
ASTM D149 |
介電常數 Dielectric Constant |
1 |
5.2 |
ASTM D150 |
使用溫度 Application temperature |
℃ |
-40~160 |
|
抗張強度 Tensile strength |
psi |
14 |
ASTM D149 |
伸長率 Elongation |
% |
200 |
ASTM D149 |
低分子矽氧烷含量 Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
<0.01 |
GC-FID |
阻燃性 Flammability |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
