導熱凝膠導熱係數2.5W
| 型 號： | XK-G25 |
| 熱傳導率： | 2.5W/mK |
| 核心對應： | |
| 產品特性： | 導熱係數2.5W/mK，單組份針筒包裝，高壓縮性，熱阻極低，蠕變性能好，特別適用於無人機及集成電路板 |
| 產品應用： | 無人機、消費電子、汽車係統、通訊行業、人工智能、手持設備等應用 |
PDF文檔:
訂購熱線：
0755-27579310
導熱凝膠XK-G25
導熱凝膠XK-G25導熱係數2.5W，導熱凝膠又稱導熱泥或導熱黏土，針筒包裝、可自動化點膠、耐高溫、不腐蝕金屬、100%熟化。
導熱凝膠XK-G25是一種無應力、高性能、低熱阻的膏狀單劑導熱產品，它以矽膠為基體，填充以多種高性能陶瓷粉末製成，具有導熱效果好、熱阻低、在散熱部件上帖服性良好、絕緣、可自動填補空隙，最大限度的增加有限接觸麵積，可以無限壓縮，永不固化等特點。導熱凝膠XK-G25使用壽命10年以上，無粉化、變幹等問題。
導熱凝膠XK-G25給客戶帶來的價值：
1）導熱凝膠XK-G25，超低熱阻0.0001191，優化產品的散熱性能。
2）研發設計方便性：因為導熱凝膠是膏狀且永久不幹膠，所以在產品設計的時候，不用特別考慮產品尺寸及公差的限製，可根據設計的最優效果靈活設計。
3）采購管理的方便性：導熱凝膠針筒包裝，一個規格型號可以實現多種機型、多種產品的需求，極大程度簡化采購管理及倉儲管理工作。
4）導熱凝膠XK-G35工藝自動化，針筒包裝，可以實現自動點膠工藝，極大程度的提高了客戶產線施工效率、降低了人工成本及時間成本、優化了產品的穩定性。
導熱凝膠XK-G25導熱係數2.5W，導熱凝膠又稱導熱泥或導熱黏土，針筒包裝、可自動化點膠、耐高溫、不腐蝕金屬、100%熟化。
導熱凝膠XK-G25是一種無應力、高性能、低熱阻的膏狀單劑導熱產品，它以矽膠為基體，填充以多種高性能陶瓷粉末製成，具有導熱效果好、熱阻低、在散熱部件上帖服性良好、絕緣、可自動填補空隙，最大限度的增加有限接觸麵積，可以無限壓縮，永不固化等特點。導熱凝膠XK-G25使用壽命10年以上，無粉化、變幹等問題。
導熱凝膠XK-G25給客戶帶來的價值：
1）導熱凝膠XK-G25，超低熱阻0.0001191，優化產品的散熱性能。
2）研發設計方便性：因為導熱凝膠是膏狀且永久不幹膠，所以在產品設計的時候，不用特別考慮產品尺寸及公差的限製，可根據設計的最優效果靈活設計。
3）采購管理的方便性：導熱凝膠針筒包裝，一個規格型號可以實現多種機型、多種產品的需求，極大程度簡化采購管理及倉儲管理工作。
4）導熱凝膠XK-G35工藝自動化，針筒包裝，可以實現自動點膠工藝，極大程度的提高了客戶產線施工效率、降低了人工成本及時間成本、優化了產品的穩定性。
導熱凝膠XK-G35主要應用於無人機、汽車產業、通訊行業、智能手機等領域。
導熱凝膠XK-G25產品參數表：
unit |
XK-G35 |
Method |
|
顏色Color |
藍色Blue |
Visual |
|
擠出速度 Flow Rate (30cc EFD cartridges 0.100”orifice 90psi) |
g/min |
20-30 |
|
密度Specific Gravity |
g/cm3 |
2.5±0.1 |
ASTM D792 |
體積電阻Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
導熱係數Thermal Conductivity |
W/mK |
2.5 |
ASTM D5470 |
擊穿電壓Breakdown Voltage |
KV/mm |
>10 |
ASTM D149 |
介電常數Dielectric Constant |
1 |
7 |
ASTM D150 |
最小介麵厚度Low Limit BLT Thickness |
mm |
0.08 |
ASTM D374 |
使用溫度Application temperature |
℃ |
-60~200 |
ASTM G166 |
保質期Shelf life |
month |
12 |
|
矽氧烷揮發Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
<0.01 |
GC-FID |
阻燃性Flammability |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
此文關鍵詞：導熱凝膠