導熱相變材料K值1.9
| 型 號： | XK-C20 |
| 熱傳導率： | 1.9 W/mK |
| 核心對應： | 貝格斯HI-FLOW 200G |
| 產品特性： | 低熱阻，高溫下為高黏度材料，有別於傳統相變材料在高溫下有外溢現象，低溫下微黏表麵，容易操作 |
| 產品應用： | 處理器、顯示芯片 |
導熱相變化材料XK-C20是含高分子蠟的導熱相變材料，具有高溫液化成高黏度性質，有別於傳統材料在高溫下有外溢現象，導熱相變化材料XK-C20有高性賴度，高導熱性質，低溫下微黏表麵，容易操作。導熱相變化材料XK-C20具有像導熱矽膠片一樣可預先成型，適合於器件安裝，又具有象矽脂一樣的低熱阻特性，其結合了二者的完美特性應用在處理器，顯示芯片，DC模塊，存儲器模塊，功率模塊，微處理器等。導熱相變化材料XK-C20，熱阻低，可相變，操作方便，主要應用在CPU，顯卡等與散熱器之間，起導熱填充作用，在高速運轉上升到一定溫度時可相變，有利於降低溫度帶走熱量，效果明顯。
可替代貝格斯HI-FLOW 200G
特性:
低熱阻
高溫下為高黏度材料
低溫下微黏表麵, 容易操作
應用:
處理器
顯示芯片
導熱相變化材料XK-C20產品參數表：
unit |
XK-C20 |
Method |
|
增強載體 Reinforcement Carrier |
Aluminum |
||
填料類型 Filler type |
Ceramic |
||
顏色 Color |
White |
visual |
|
厚度Thickness |
mm |
0.1 |
ASTM D374 |
比重Specific Gravity |
g/cm3 |
2.3 |
ASTM D792 |
熱阻抗Thermal impedance |
℃in2/W |
0.12 |
ASTM D5470 |
導熱係數Thermal Conductivity |
W/mK |
1.9 |
HOT DISK |
體積電阻Volume Resistivity |
Ωcm |
ASTM D257 |
|
擊穿電壓Breakdown Voltage |
KV |
Non-insulating |
ASTM D149 |
介電常數 Dielectric Constant |
1 |
NA |
ASTM D150 |
使用溫度Application temperature |
℃ |
-20~130 |
|
存放溫度Storage temperature |
℃ |
<23 |
|
相變化溫度Phase change temperature |
℃ |
60 |
|
矽氧烷揮發 Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
0 |
GC-FID |
