導熱相變材料K值3.5
| 型 號： | XK-C35 |
| 熱傳導率： | 3.5 W/mK |
| 核心對應： | 漢高PXF，霍尼韋爾PCM45F |
| 產品特性： | 片狀、使用方便、填隙能力佳、熱阻低、無揮發、超過相變化溫度，能像散熱膏一樣排除空氣，填充於材料微小的間隙 |
| 產品應用： | 不推薦用在需要絕緣的部位 |
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導熱相變材料XK-C35
XK-C35導熱相變材料為片狀，導熱係數3.5W，厚度0.2~1.0mm，使用方便，填隙能力佳，熱阻低，無揮發，是以高支狀材料為基礎，填充高性能導熱鋁球製成。導熱相變材料能像導熱片一樣方便裁切成各種形狀，貼於散熱部位；相變化溫度為48度，超過相變化溫度即可液化，能像散熱膏一樣排除空氣，填充於材料微小的間隙。不推薦用在需要絕緣的部位。
可取代漢高PXF和霍尼韋爾PCM45F
產品應用：
不推薦用在需要絕緣的部位
導熱相變材料XK-C35產品參數表：
規格 |
unit |
XK-C35 |
Method |
補強材Reinforcement Carrier |
none |
||
填料類型 Filler type |
Metal |
||
顏色 Color |
Gray |
visual |
|
厚度 Thickness |
mm |
0.2~1.0 |
ASTM D374 |
比重 Specific Gravity |
g/cm3 |
2 |
ASTM D792 |
熱阻抗 Thermal impedance |
℃in2/W |
0.019 |
ASTM D5470 |
導熱係數 Thermal Conductivity |
W/mK |
3.5 |
HOT DISK |
體積電阻 Volume Resistivity |
Ωcm |
>108 |
ASTM D257 |
介電常數 Dielectric Constant |
1 |
NA |
ASTM D150 |
使用溫度 Application temperature |
℃ |
-20~130 |
|
存放溫度 Storage temperature |
℃ |
<23 |
|
相變化溫度 Phase change temperature |
℃ |
45 |
|
矽氧烷揮發 Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
0 |
GC-FID |
同行對比：
