相變化導熱絕緣材料K值3.4
| 型 號： | XK-C35C |
| 熱傳導率： | 3.4W/mK |
| 核心對應： | |
| 產品特性： | 高絕緣、片狀、使用方便、填隙能力佳、熱阻低、無揮發、超過相變化溫度，能像散熱膏一樣排除空氣，填充於微小的間隙 |
| 產品應用： | 推薦用在需要絕緣的部位 |
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相變化導熱絕緣材料XK-C35C
XK-C35C相變化導熱絕緣材料為片狀，導熱係數3.4W/mK，厚度0.2~1.0mm，使用方便，填隙能力佳，高絕緣，熱阻低，無揮發，是以高支狀材料為基礎，填充高性能導熱鋁球製成。能像導熱片一樣方便裁切成各種形狀，貼於散熱部位；相變化溫度為43度，超過相變化溫度即可液化，能像散熱膏一樣排除空氣，填充於材料微小的間隙。
推薦用在需要絕緣的部位。
產品應用：
推薦用在需要絕緣的部位
相變化導熱絕緣材料XK-C35C產品參數表：
規格 |
unit |
XK-C35C |
Method |
增強載體 Reinforcement Carrier |
none |
||
填料類型 Filler type |
Ceramic |
||
顏色 Color |
Gray |
visual |
|
厚度 Thickness |
mm |
0.2~1.0 |
ASTM D374 |
比重 Specific Gravity |
g/cm3 |
2.7 |
ASTM D792 |
熱阻抗 Thermal impedance |
℃in2/W |
0.01 |
ASTM D5470 |
導熱係數 Thermal Conductivity |
W/mK |
3.4 |
HOT DISK |
體積電阻 Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
介電常數 Dielectric Constant |
1 |
NA |
ASTM D150 |
使用溫度 Application temperature |
℃ |
-20~130 |
|
存放溫度 Storage temperature |
℃ |
<23 |
|
相變化溫度 Phase change temperature |
℃ |
43 |
|
矽氧烷揮發 Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
0 |
GC-FID |
