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導熱吸波材料K值0.4(高頻)
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導熱吸波材料K值2.5
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相變化導熱吸波材料K值1.5
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點膠式導熱矽膠墊片導熱係數2.5W
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    點膠式導熱矽膠墊片導熱係數2.5W

    型 號: XK-S25LV
    熱傳導率: 2.5W/mK
    核心對應:
    產品特性: 流淌式,1:1混合,自動化點膠,低應力應用,現場固化柔軟墊片狀,比傳統導熱墊片更低的總成本
    產品應用: 動力電池、汽車電子、通訊設施、計算機及周邊產品、導熱、減震、熱源與散熱器間應用
PDF文檔:
訂購熱線: 0755-27579310

點膠式導熱矽膠墊片XK-S25LV

點膠式導熱矽膠墊片XK-S25LV是一款流淌式液態導熱墊片,導熱係數2.5W/mK,此產品旨在為先進的汽車電池、汽車電子、通訊設備等提供增強的熱管理,相比傳統材料它提供增強的可靠性、返工性,點膠式導熱矽膠墊片是高適應性材料,使用方便,可以消除裝配公差,使生產上的組件幾乎低壓縮力,保護了焊點和其他組件。點膠式導熱矽膠墊片XK-S25LV可完美的返工和維修,顯著減少總體成本,可自動控製的供料可明顯減少浪費,再次降低了總體成本,是一款可實現完全自動化組裝,對應工業4.0的熱界麵材料。

特性:

點膠式導熱矽膠墊片XK-S25LV具有流淌性,是矽氧烷高分子填充導熱填料,經交聯成低彈性模量的材料。

點膠式導熱矽膠墊片XK-S25LV不導電,是高度服貼導熱材料,具有較低的熱阻抗,就像一個極軟散熱墊。

被用於組裝內應力必須保持到最小,達到熱傳遞最大麵積。

實際電路上多個熱源是有不同高度,熱都需要被連接到散熱器上,點膠式導熱矽膠墊片有及寬廣可用性,非常適合0.03mm~ 8.0mm的高度差距。

無腐蝕性,適用於金屬、陶瓷和塑料表麵

點膠式導熱矽膠墊片XK-S25LV是雙組分快速固化材料,提供比傳統導熱墊片更低的總成本。

可機器人安裝

減少庫存積壓,容易存貨控製

流程靈活性

應用:

動力電池、汽車電子、通訊設施、計算機及周邊產品、導熱、減震、熱源與散熱器間應用


點膠式導熱矽膠墊片XK-S25LV產品參數表:

XK-S25LV

XK-S25LV

METHOD

UNIT

顏色 Color / Part A

pink

Visual

顏色 Color / Part B

White

Visual

特征 Features

Soft GEL

-

-

密度 Density

2.9

ASTM D792

g/cm3

固化前性能 Before Cured Property


A:B

1:1

-

-

混合粘度 Mixed Viscosity

300,000

ASTM D2196

cps

保質期 Shelf Life @ 25

6 month

固化後性能 After Cured Property


顏色 Color

Pink

Visual

-

固化時間 Cure Schedule 1

24hr/25

固化時間 Cure Schedule 2

100min/80

固化時間 Cure Schedule 3

10min/100

操作時間 Working time

30 Min/25

硬度 Hardness

Shore 00 = 70

ASTM D2240

AskerC = 30

JIS K7312

抗張強度 Tensile Strength.

>0.2

ASTM D412

Mpa

伸長率 Elongation

130

ASTM D412

%

持續應用溫度 Continuous Use Temp

-60~200

電性能 Electrical Property

擊穿電壓 Dielectric strength

>10

ASTM D149

KV/mm

體積電阻 Volume resistivity

>1013

ASTM D257

Ohm-cm

介電常數 Dielectric Constant

8.0

ASTM D150

(1Khz)

阻燃性 Flame Rating

V-0

UL94

熱性能 Thermal Property

導熱係數 Thermal Conductivity

2.5

ASTM D5470

W/m*K

熱容 Heat Capacity

1.0

ASTM E1269

J/g-K

此文關鍵詞:點膠式導熱矽膠墊片

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