卷料導熱矽膠片 導熱係數5.0
| 型 號： | XK-P50S |
| 熱傳導率： | 5.0W/m.K |
| 核心對應： | |
| 產品特性： | 具備超軟易壓縮性，吸收組裝間隙公差，絕緣性、阻燃性能高，低揮發 |
| 產品應用： | 5G/6G通信、高效率高發熱；汽車、工業、醫療、電機電控；消費類電子等發熱半導體與散熱件之間；電子數字磁盤驅動器、電信、軍工產品等 |
PDF文檔:
訂購熱線：
0755-27579310
卷料導熱矽膠片XK-P50S
本產品材質柔軟，壓縮變形量大，適用於大的機構設計公差，材料表層或內層增加強化拉伸和抗刺穿性的玻纖布補強材料。加工性好，滿足異形設計的間隙填充。對金屬表麵無腐蝕，是一款環保產品。絕緣性、阻燃性能高，低揮發。主要應用於5G/6G通信、高效率高發熱；汽車、工業、醫療、電機電控；消費類電子等發熱半導體與散熱件之間；電子數字磁盤驅動器、電信、軍工產品等。
卷料導熱矽膠片XK-P50S產品參數表：
單位 |
XK-P50S |
測試法 |
|
補強材 |
玻纖布 |
||
固有表麵黏性 （單雙麵） |
單麵 |
||
顏色 |
粉色 |
目測 |
|
厚度 |
mm |
0.5~5.0 |
ASTM D374 |
密度 |
g/cm3 |
3.35 |
ASTM D792 |
硬度 |
Shore 00 |
30~80 |
ASTM D2240 |
熱阻 |
℃in2/W |
0.37 |
ASTM D5470 |
導熱係數 |
W/mK |
5.0 |
ASTM D5470 |
體積電阻 |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
擊穿強度 |
KV/mm |
>10 |
ASTM D149 |
介電常數 |
1 |
8 |
ASTM D150 |
使用溫度 |
℃ |
-60~200 |
ASTM G166 |
拉伸強度 |
psi |
456 |
ASTM D412 |
伸長率 |
% |
9.5 |
ASTM D412 |
矽氧烷D40~D20 |
% |
<0.01 |
GC-MS |
阻燃性 |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
