軟質導熱矽膠片XK-P45
軟質導熱矽膠片高導熱、高絕緣性、防EMI 軟性導熱矽膠片XK-P45,導熱係數4.5W,厚度0.5~5.0mm,使用溫度-50~200℃,擊穿電壓大於10KV,軟質導熱矽膠片是高階導熱性質超柔軟導熱矽膠片,超高填充量,兼具強度與高壓縮性,可做為振動吸收體,高可靠度,容易施工,已控製的低滲油適合高效率高發熱設備使用。軟質導熱矽膠片XK-P45主要應用於高端工控及醫療電子,移動及通訊設備,高速海量存儲驅動器等領域。
可取代 Fujipoly GR45A / GR-m , Laird Tflex 700 , Bergquist GP3000係列
軟質導熱矽膠片XK-P45產品參數表:
規格 |
unit |
XK-P45 |
Method |
補強材 Reinforcement Carrier |
- |
||
表麵黏性Inherent Surface Tack (1-/2- sided) |
2-side |
||
顏色Color |
Gray |
visual |
|
厚度Thickness |
mm |
0.5~5.0 |
ASTM D374 |
密度Specific Gravity |
g/cm3 |
3.24 |
ASTM D792 |
硬度Hardness |
Asker C |
25~30 |
JIS K7312 |
Shore 00 |
45~55 |
ASTM D2240 |
|
熱阻抗Thermal impedance@0.5mm 14.5psi |
℃in2/W |
0.26 |
ASTM D5470 |
導熱係數Thermal Conductivity |
W/mK |
4.5 |
HOT DISK |
體積電阻Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
擊穿電壓Breakdown Voltage |
KV/mm |
>10 |
ASTM D149 |
介電常數Dielectric Constant |
1 |
8 |
ASTM D150 |
使用溫度Application temperature |
℃ |
-50~200 |
|
抗張強度Tensile strength |
psi |
23 |
ASTM D149 |
伸長率Elongation |
% |
50 |
ASTM D149 |
低分子矽氧烷含量Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
<0.005 |
GC-FID |
阻燃性Flammability |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
同行對比: