軟性導熱矽膠片XK-P50
軟性導熱矽膠片XK-P50高導熱、高絕緣性,防EMI,導熱係數5.0W,厚度0.5~5.0mm,耐電壓16KV,使用溫度-50~200℃,軟性導熱矽膠片是高階導熱性質,超高耐電壓,高可靠度,超高填充量墊片兼具強度與高變形量,高壓縮及回彈性,軟性導熱矽膠片柔軟自黏,容易施工,已控製的低滲油適合高效率高發熱設備使用。
本軟性導熱矽膠片主要用於高端工控及醫療電子,移動及通訊設備,高速海量存儲驅動器等高效率高發熱設備。
可替代富士高分子GR-M,固美麗G974/974,萊爾德Tflex 700
軟性導熱矽膠片XK-P50產品參數表:
規格 |
unit |
XK-P50 |
Method |
補強材Reinforcement Carrier |
- |
||
表麵黏性Inherent Surface Tack (1-/2- sided) |
2-side |
||
顏色Color |
Red |
visual |
|
厚度Thickness |
mm |
0.5~5.0 |
ASTM D374 |
密度Specific Gravity |
g/cm3 |
3.35 |
ASTM D792 |
硬度Hardness |
Asker C |
25~30 |
JIS K7312 |
Shore 00 |
45~55 |
ASTM D2240 |
|
熱阻抗Thermal impedance@0.5mm 14.5psi |
℃in2/W |
0.21 |
ASTM D5470 |
導熱係數Thermal Conductivity |
W/mK |
5 |
HOT DISK |
體積電阻Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
擊穿電壓Breakdown Voltage |
KV/mm |
>10 |
ASTM D149 |
介電常數Dielectric Constant |
1 |
8 |
ASTM D150 |
使用溫度Application temperature |
℃ |
-50~200 |
|
抗張強度Tensile strength |
psi |
12 |
ASTM D149 |
伸長率Elongation |
% |
40 |
ASTM D149 |
低分子矽氧烷含量Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
<0.005 |
GC-FID |
阻燃性Flammability |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
同行對比: