絕緣導熱矽膠片導熱係數2.5W
| 型 號： | XK-P25 |
| 熱傳導率： | 2.5 W/mK |
| 核心對應： | 貝格斯GP2500，萊爾德Tflex500，富士高分子GR-25A |
| 產品特性： | 高絕緣性，低壓下就能擁有高變形量，低滲油可應用於垂直擺放的24小時運轉設備，表麵自粘無需背膠，方便施工 |
| 產品應用： | 高端工控及醫療電子，移動及通訊設備，高速海量存儲驅動器等高效率高發熱設備 |
絕緣導熱矽膠片XK-P25
絕緣導熱矽膠片XK-P25具有高絕緣，防EMI，導熱係數2.5W，厚度0.5~5.0mm，耐電壓大於10KV，使用溫度-50~200℃，絕緣導熱矽膠片是中等導熱性質，在低壓力下就擁有高變形量，使機構設計上擁有極低應力堆積，已控製的低滲油可以應用於垂直擺放的24小時運轉設備，表麵自黏無需要背膠就可以安裝操作，使用方便。絕緣導熱矽膠片XK-P25主要應用於高端工控及醫療電子,移動及通訊設備,高速海量存儲驅動器等高效率高發熱設備。
絕緣導熱矽膠片可取代 Fujipoly GR25A ,Laird Tflex500, Bergquist GP2500 ,Denka FSL-BS
絕緣導熱矽膠片XK-P25產品參數表：
unit |
XK-P25 |
XK-P25F |
Method |
|
補強材 Reinforcement Carrier |
- |
Fiberglass |
||
表麵黏性 Inherent Surface Tack (1-/2- sided) |
2-side |
1-side |
||
顏色 Color |
Yellow |
Yellow |
visual |
|
厚度 Thickness |
mm |
0.5~5.0 |
0.5~5.0 |
ASTM D374 |
密度 Specific Gravity |
g/cm3 |
2.73 |
2.73 |
ASTM D792 |
硬度 Hardness |
Asker C |
15~18 |
15~18 |
JIS K7312 |
Shore 00 |
45~50 |
45~50 |
ASTM D2240 |
|
熱阻抗 Thermal impedance@0.5mm 14.5psi |
℃in2/W |
0.35 |
0.55 |
ASTM D5470 |
導熱係數 Thermal Conductivity |
W/mK |
2.5 |
2.5 |
HOT DISK |
體積電阻 Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
>1013 |
ASTM D257 |
擊穿電壓 Breakdown Voltage |
KV/mm |
>10 |
>10 |
ASTM D149 |
介電常數 Dielectric Constant |
1 |
6.5 |
6.5 |
ASTM D150 |
使用溫度 Application temperature |
℃ |
-50~200 |
-50~200 |
|
抗張強度 Tensile strength |
psi |
13 |
13 |
ASTM D149 |
伸長率 Elongation |
% |
100 |
100 |
ASTM D149 |
低分子矽氧烷含量 Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
<0.01 |
<0.01 |
GC-FID |
阻燃性 Flammability |
UL94 |
V-0 |
V-0 |
UL94 |
同行對比：
