導熱矽膠片導熱係數1.5W
| 型 號： | XK-P15 |
| 熱傳導率： | 1.5 W/mK |
| 核心對應： | 貝格斯GP1500，萊爾德Tflex 300，富士高分子GR-ae |
| 產品特性： | 高絕緣，柔軟自黏，回彈性佳，高變形量，低滲油率與高可靠度，高性價比，是用量最高的導熱墊片產品 |
| 產品應用： | 高端工控及醫療電子，移動及通訊設備，高速海量存儲驅動器等高效率高發熱設備 |
導熱矽膠片XK-P15
導熱矽膠片XK-P15高絕緣，防EMI，導熱係數1.5W，厚度0.3~5.0mm，使用溫度-40~160℃，超高耐電壓大於10KV，導熱矽膠片擁有最高性價比，柔軟自黏，回彈性佳，高變形量，低滲油率與高可靠度，是用量最高的導熱墊片產品，已控製的低滲油適合高效率高發熱設備使用，符合國際無毒綠色產品要求。導熱矽膠片XK-P15主要應用於高端工控及醫療電子，移動及通訊設備，高速海量存儲驅動器等高效率高發熱設備。
可取代 Fujipoly GR-ae , Laird Tflex300, Bergquist GP1500係列
導熱矽膠片XK-P15產品參數表：
規格 |
unit |
XK-P15 |
Method |
補強材Reinforcement Carrier |
- |
||
表麵黏性Inherent Surface Tack (1-/2- sided) |
2-side |
||
顏色 Color |
Green |
visual |
|
厚度 Thickness |
mm |
0.5~5.0 |
ASTM D374 |
密度 Specific Gravity |
g/cm3 |
2.44 |
ASTM D792 |
硬度 Hardness |
Asker C |
3~5 |
JIS K7312 |
Shore 00 |
50~55 |
ASTM D2240 |
|
熱阻抗 Thermal impedance@0.5mm 14.5psi |
℃in2/W |
0.59 |
ASTM D5470 |
導熱係數 Thermal Conductivity |
W/mK |
1.5 |
HOT DISK |
體積電阻 Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
擊穿電壓 Breakdown Voltage |
KV/mm |
>10 |
ASTM D149 |
介電常數 Dielectric Constant |
1 |
5.5 |
ASTM D150 |
使用溫度 Application temperature |
℃ |
-40~160 |
|
抗張強度 Tensile strength |
psi |
15 |
ASTM D149 |
伸長率 Elongation |
% |
130 |
ASTM D149 |
低分子矽氧烷含量 Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
<0.01 |
GC-FID |
阻燃性 Flammability |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
同行對比：
