led導熱雙麵膠帶K值1.0
| 型 號： | XK-TN08P |
| 熱傳導率： | 1.0 W/mK |
| 核心對應： | 貝格斯Bond-Ply 660P |
| 產品特性： | 超強粘性取代螺絲，耐高溫，無矽油、高導熱，聚酰亞胺薄膜基材，極強的抗穿刺性能，隻需輕壓即可立即粘接，可任意裁切，施工方便 |
| 產品應用： | led基板、無扣具晶片、柔性電路板及大功率電晶體和散熱片或其他冷卻裝置的粘接。 |
led導熱雙麵膠帶XK-TN08P
GLPOLY導熱雙麵膠帶通過全球最權威的粘著力認證（美國安規UL測試機構的UL-QOQW2認證），目前全國隻有GLPOLY導熱雙麵膠帶通過了此權威認證。
led導熱雙麵膠帶XK-TN08P是一種耐高溫丙烯酸酯壓敏膠填充高導熱陶瓷塗布於高絕緣導熱POLYIMIDE兩麵而製成，無矽油成份，無汙染，led導熱雙麵膠帶XK-TN08P具有良好的導熱性及超高粘接性能，使其電子器件與散熱器之間不再需要機械扣具和膠粘劑固定。led導熱雙麵膠帶使用時隻需輕壓即可立即粘接，其粘接性能、粘接強度隨時間和溫度和施加壓力升高而增強。
led導熱雙麵膠帶XK-TN08P含導熱POLYIMIDE，尺寸安定，可模切任何形狀的產品，並可以預先貼在一個表麵上以便將來貼合使用。可取代貝格斯 Bond-ply 660P
典型應用：
1、粘接散熱器到陣列封裝的圖形 處理器或驅動處理器上
2、粘接傳熱裝置到功率轉換PCB或者馬達控製PCB上
可供規格：
1、厚度0.1mm
2、卷材（300mm x 50m, 1.0m x50.0m)
3、根據客戶需求尺寸衝型或裁切
led導熱雙麵膠帶XK-TN08P產品參數表：
單位 unit |
XK-TN08P |
方法 Method |
|
補強材 Reinforcement Carrier |
聚酰亞胺 Polyimide |
||
顏色 Color |
淺棕色 Light Brown |
視覺 visual |
|
厚度 Thickness |
mm |
0.1 |
ASTM D374 |
比重 Specific Gravity |
g/cm3 |
1.4 |
ASTM D792 |
結合強度 Bonding strength |
N/in |
>10 |
ASTM 3330 |
熱阻抗 Thermal impedance |
℃in2/W |
0.79 |
ASTM D5470 |
導熱係數 Thermal Conductivity |
W/mK |
> 1.0 |
HOT DISK |
體積電阻 Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
擊穿電壓 Breakdown Voltage |
KV |
6.0 |
ASTM D149 |
介電常數 Dielectric Constant |
1 |
5 |
ASTM D150 |
使用溫度 Application temperature |
℃ |
-30~130 |
|
抗張強度 Tensile strength |
psi |
>5000 |
ASTM D149 |
伸長率 Elongation |
% |
20 |
ASTM D149 |
低分子矽氧烷含量 Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
0 |
GC-FID |
同行對比:
