無基材導熱雙麵膠導熱係數1.0W
| 型 號： | XK-TN12 |
| 熱傳導率： | 1.0 W/mK |
| 核心對應： | |
| 產品特性： | 強黏性取代螺絲、無矽油、無基材、高導熱、施工方便 |
| 產品應用： | LED基板、無扣具晶片、柔性電路板及大功率電晶體和散熱片或其他冷卻裝置的粘接。 |
無基材導熱雙麵膠XK-TN12
GLPOLY導熱雙麵膠帶通過全球最權威的粘著力認證（美國安規UL測試機構的UL-QOQW2認證），目前全國隻有GLPOLY導熱雙麵膠帶通過了此權威認證。
無基材導熱雙麵膠XK-TN12是一種耐高溫丙烯酸酯壓敏膠填充高導熱陶瓷而製成。無基材導熱雙麵膠XK-TN12具有高導熱性及高粘接性能，使其電子器件與散熱器之間不在需要機械扣具和膠粘劑固定。無基材導熱雙麵膠XK-TN12是一種高黏性導熱膠帶，使用時隻需輕壓即可立即粘接，其粘接性能、粘接強度隨時間和溫度和施加壓力升高而增強。XK-TN12無基材導熱雙麵膠，隻適合簡單形狀的產品，並可以預先貼在一個表麵上以便將來貼合使用。
無基材導熱雙麵膠XK-TN12可用於LED基板，無扣具晶片，柔性電路板及大功率電晶體和散熱片或其他冷卻裝置的粘接。
典型應用：
1.粘接散熱器到陣列封裝的圖形處理器或驅動處理器上
2.粘接散熱器和計算機處理器
3.粘接傳熱裝置到功率轉換PCB或者馬達控製PCB上
可供規格：
1、厚度有3種（0.1mm,0.15mm,0.20mm)
2、卷材（300mm x 50m, 1.0m x50.0m)
3、根據客戶需求尺寸衝型或裁切
無基材導熱雙麵膠XK-TN12產品參數表：
unit |
XK-TN12 |
Method |
|||
補強材 Reinforcement Carrier |
none |
none |
None |
||
顏色 Color |
White |
White |
White |
visual |
|
厚度 Thickness |
mm |
0.1 |
0.15 |
0.20 |
ASTM D374 |
比重 Specific Gravity |
g/cm3 |
2.0 |
2.0 |
2.0 |
ASTM D792 |
粘接強度 Bonding strength |
N/in |
>8 |
>8 |
>8 |
ASTM 3330 |
熱阻抗 Thermal impedance |
℃in2/W |
0.40 |
0.43 |
0.58 |
ASTM D5470 |
導熱係數 Thermal Conductivity |
W/mK |
> 1.0 |
>1.0 |
>1.0 |
HOT DISK |
體積電阻 Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
>1013 |
>1013 |
ASTM D257 |
擊穿電壓 Breakdown Voltage |
KV |
2 |
3 |
4 |
ASTM D149 |
介電常數 Dielectric Constant |
1 |
5 |
5 |
5 |
ASTM D150 |
使用溫度 Application temperature |
℃ |
-30~150 |
-30~150 |
-30~150 |
|
抗張強度 Tensile strength |
psi |
- |
- |
- |
ASTM D149 |
伸長率 Elongation |
% |
- |
- |
- |
ASTM D149 |
低分子矽氧烷含量 Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
0 |
0 |
0 |
GC-FID |
