無矽導熱墊片導熱係數3.0W
| 型 號： | XK-PN30 |
| 熱傳導率： | 3.0W/m*K |
| 核心對應： | 貝格斯Gap Pad 2200SF |
| 產品特性： | 無矽氧烷揮發、高導熱、高絕緣、高壓縮性 |
| 產品應用： | 主要用於硬盤、光學精密設備、電信硬體及設備、高端工控及醫療電子、汽車發動機控製設備等領域 |
18luck安卓客户端XK-PN30
無矽導熱墊片XK-PN30是一款不含矽油成份，無揮發導熱墊片，傳統導熱矽膠片受熱後都會有矽油成份滲出，為了滿足筆記本電腦，投影儀及OA辦公電子產品，高端工控及醫療電子，汽車發動機控製設備，電信硬體及設備等特殊領域的需求， GLPOLY研發團隊經過兩次高溫化學處理，並作真空處理研發出非矽導熱墊片，解決了這個氣體矽油析出問題。GLPOLY研發出的無矽導熱墊片XK-PN係列徹底解決了滲油問題。
可完美替代貝格斯Gap Pad 2200SF
簡介:
無矽導熱墊片XK-PN30是無矽氧烷揮發材料，又稱為無矽油導熱墊片或無揮發導熱墊片，適用於矽敏感的應用，無矽導熱墊片比傳統非矽材料有更低的硬度，提供更高的變形量與更高的導熱性質。
特性:
無矽氧烷揮發
高導熱
高絕緣
高壓縮性
應用:
硬盤
光學精密設備
筆記本電腦、投影儀及OA辦公電子產品
移動及通訊設備、高速海量
存儲驅動器、熱管組件、汽車發動機控製設備
電信硬體及設備、高端工控及醫療電子等領域
無矽導熱墊片XK-PN30產品參數表：
單位 unit |
XK-PN30 |
方法Method |
|
顏色Color |
藍色 Blue |
視覺visual |
|
厚度 Thickness |
mm |
0.5~5.0 |
ASTM D374 |
比重 Specific Gravity |
g/cm3 |
3 |
ASTM D792 |
硬度 Hardness |
Asker C |
8 |
JIS K7312 |
Shore 00 |
30 |
ASTM D2240 |
|
熱阻抗Thermal impedance@0.5mm |
℃in2/W |
0.2 |
ASTM D5470 |
導熱係數Thermal Conductivity |
W/mK |
3 |
HOT DISK |
體積電阻Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
擊穿電壓 Breakdown Voltage |
KV/mm |
>10 |
ASTM D149 |
介電常數Dielectric Constant |
1 |
7 |
ASTM D150 |
使用溫度Application temperature |
℃ |
-40~125 |
|
抗張強度 Tensile strength |
psi |
10 |
ASTM D149 |
伸長率 Elongation |
% |
30 |
ASTM D149 |
矽氧烷揮發Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
0 |
GC-FID |
阻燃性 Flammability |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
