非矽導熱墊片導熱係數2.0W
| 型 號： | XK-PN20 |
| 熱傳導率： | 2.0W/mK |
| 核心對應： | Fujipoly NR-D |
| 產品特性： | 無矽氧烷揮發、無矽油析出、高導熱、高絕緣、高壓縮性、低硬度、雙麵粘性易操作 |
| 產品應用： | 主要用於硬盤、光學精密設備、電信硬體及設備、高端工控及醫療電子、車載導航儀、汽車發動機控製設備等領域 |
18luck安卓客户端XK-PN20
非矽導熱墊片XK-PN20是以特殊樹脂為基材的非矽型導熱材料，因材料沒有低分子矽氧烷析出和矽油的揮發，不會造成電路故障及鏡麵有霧，且具有很好的拉伸強度和耐磨性，提供更高的變形量與更好的可靠度。傳統導熱矽膠片受熱後都會有矽油成份滲出，為了滿足筆記本電腦，投影儀及OA辦公電子產品，高端工控及醫療電子，車載航儀，汽車發動機控製設備，電信硬體及設備等特殊領域的需求， GLPOLY研發團隊經過兩次高溫化學處理，並作真空處理研發出非矽導熱墊片，解決了氣體矽油析出問題。GLPOLY研發生產的非矽導熱墊XK-PN係列徹底解決了滲油問題。
可取代Fujipoly NR-D
簡介:
非矽導熱墊片XK-PN20是無矽氧烷揮發材料，又稱為無汙染無矽油導熱墊片，適用於矽敏感的應用，非矽導熱墊片比傳統導熱墊片有更低的硬度，提供更高的變形量與更高的導熱性質。
特性:
無矽氧烷揮發
無矽油析出
高導熱，高絕緣
高強度，高壓縮性
雙麵黏性，易操作
應用:
硬盤
光學精密設備
筆記本電腦、投影儀及OA辦公電子產品
移動及通訊設備、高速海量
存儲驅動器、熱管組件、車載導航儀、汽車發動機控製設備
電信硬體及設備、高端工控及醫療電子等領域
非矽導熱墊片XK-PN20產品參數表：
單位unit |
XK-PN20 |
測試方法 |
|
補強材 |
無 |
||
固有表麵粘性（單雙麵） |
雙麵 |
||
顏色 |
橙色 |
目測 |
|
厚度 |
mm |
0.5~5.0 |
ASTM D374 |
密度 |
g/cm3 |
2.5±0.1 |
ASTM D792 |
硬度 |
Shore 00 |
60-80 |
ASTM D2240 |
導熱係數 |
W/mK |
2.0 |
ASTM D5470 |
體積電阻 |
Ωcm |
>1010 |
ASTM D257 |
擊穿電壓 |
KV/mm |
>8 |
ASTM D149 |
介電常數 |
1 |
8 |
ASTM D150 |
工作溫度 |
℃ |
-40~125 |
ASTM G166 |
拉伸強度 |
psi |
>29 |
ASTM D412 |
伸長率 |
% |
>30 |
ASTM D412 |
矽氧烷揮發D4~D20 |
% |
0 |
GC-FID |
阻燃性 |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
保質期 |
Months |
12 |
