非矽導熱墊XK-PN15是以特殊樹脂為基材的非矽型導熱材料,因材料沒有低分子矽氧烷析出和矽油的揮發,不會造成電路故障及鏡麵有霧,且具有很好的拉伸強度和耐磨性,提供更高的變形量與更好的可靠度。傳統導熱矽膠片受熱後都會有矽油成份滲出,為了滿足筆記本電腦,投影儀及OA辦公電子產品,高端工控及醫療電子,車載航儀,汽車發動機控製設備,電信硬體及設備等特殊領域的需求, GLPOLY研發團隊經過兩次高溫化學處理,並作真空處理研發出非矽導熱墊片,解決了氣體矽油析出問題。GLPOLY研發生產的非矽導熱墊XK-PN係列徹底解決了滲油問題。
可取代Fujipoly NR-C,貝格斯Gap Pad 1000SF
簡介:
非矽導熱墊XK-PN15是無矽氧烷揮發材料,又稱為不出油無汙染導熱墊片,適用於矽敏感的應用,非矽導熱墊比傳統導熱矽膠墊有更低的硬度,提供更高的變形量與更高的導熱性質。
特性:
無矽氧烷揮發
無矽油析出
高絕緣導熱高強度可壓縮
雙麵黏性,易操作
應用:
硬盤
光學精密設備
筆記本電腦、投影儀及OA辦公電子產品
移動及通訊設備、高速海量
存儲驅動器、熱管組件、車載導航儀、汽車發動機控製設備
電信硬體及設備、高端工控及醫療電子等領域
非矽導熱墊XK-PN15產品參數表:
單位unit |
XK-PN15 |
測試方法Method |
|
補強材 |
無 |
||
固有表麵粘性(單雙麵) |
雙麵 |
||
顏色 |
灰色 |
目測 |
|
厚度 |
mm |
0.5~5.0 |
ASTM D374 |
密度 |
g/cm3 |
2.2±0.1 |
ASTM D792 |
硬度 |
Shore 00 |
50-80 |
ASTM D2240 |
導熱係數 |
W/mK |
1.5 |
ASTM D5470 |
體積電阻 |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
擊穿電壓 |
KV/mm |
>8 |
ASTM D149 |
介電常數 |
1 |
8 |
ASTM D150 |
工作溫度 |
℃ |
-40~125 |
ASTM G166 |
拉伸強度 |
psi |
>29 |
ASTM D412 |
伸長率 |
% |
>30 |
ASTM D412 |
矽氧烷揮發D4~D20 |
% |
0 |
GC-FID |
阻燃性 |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
保質期 |
Months |
12 |