含玻纖導熱矽膠片XK-P30S20
含玻纖導熱矽膠片XK-P30S20具有高絕緣性、回彈性好、變形量好的特點,適用於大型機構用以設計公差。含玻纖導熱矽膠片采用雙層結構,補強材采用專用超薄織物,抗重性強,可操作性強,無論衝孔、條帶式、畸形設計都不會打破和變型。含玻纖導熱矽膠片XK-P30S20為單麵或雙麵自粘矽膠,自粘永不退卻,不腐蝕金屬表麵。完全無毒,綠色產品符合國際要求。
特性:
超軟
專為低應力用途設計
玻纖補強材麵對穿刺、剪切及撕裂不變形
可取代Bergquist GP2500S20.
含玻纖導熱矽膠片XK-P30S20產品參數表:
unit |
XK-P30S20 |
method |
|
顏色 Color |
Blue |
visual |
|
補強材Reinforcement Carrier |
fiberglass |
||
表麵黏性Inherent Surface Tack (1-/2- sided) |
2-side |
||
厚度 Thickness |
mm |
0.5~5.0 |
ASTM D374 |
密度 Density |
g/cm3 |
3.0 |
ASTM D792 |
硬度 Hardness |
Shore 00 |
20 |
ASTM D2240 |
使用溫度Application temperature |
℃ |
-60~200 |
|
抗張強度Tensile Strength |
psi |
>200 |
ASTM D412 |
伸長率Elongation |
% |
<10 |
ASTM D412 |
隕失比重 Total mass loss |
% |
<0.5 |
ASTM E595 |
擊穿電壓Dielectric breakdown |
KV/mm |
>10 |
ASTM D149 |
體積電阻 Volume resistivity |
Ohm-m |
>10^11 |
ASTM D257 |
導熱係數 Thermal Conductivity |
W/m*K |
2.8 |
Hotdisk |
熱阻抗 Thermal impedance@20psi,1.0mm |
℃-In2/W |
0.43 |
ASTM D5470 |
熱阻抗 Thermal impedance@50psi ,1.0mm |
℃-In2/W |
0.33 |
ASTM D5470 |
低分子矽氧烷含量Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
<0.01 |
GC-FID |
阻燃性Flammability |
V-0 |
UL94 |