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導熱吸波材料K值0.4(高透磁)
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相變化導熱吸波材料K值1.5
柔性導熱吸波材料K值1.0
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含玻纖導熱矽膠片導熱係數2.8W
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    含玻纖導熱矽膠片導熱係數2.8W

    型 號: XK-P30S20
    熱傳導率: 2.8 W/mK
    核心對應: 貝格斯 GP2500S20
    產品特性: 高絕緣性,超柔軟,彈性好,變形量好,自帶黏性,玻纖補強材無論穿刺、剪切及撕裂不變形
    產品應用: 適用於大型機構用以設計公差,專為低應力用途設計
PDF文檔:
訂購熱線: 0755-27579310

含玻纖導熱矽膠片XK-P30S20


含玻纖導熱矽膠片XK-P30S20具有高絕緣性、回彈性好、變形量好的特點,適用於大型機構用以設計公差。玻纖導熱矽膠片采用雙層結構,補強材采用專用超薄織物,抗重性強,可操作性強,無論衝孔、條帶式、畸形設計都不會打破和變型。玻纖導熱矽膠片XK-P30S20為單麵或雙麵自粘矽膠,自粘永不退卻,不腐蝕金屬表麵。完全無毒,綠色產品符合國際要求。

特性:

超軟

專為低應力用途設計

玻纖補強材麵對穿刺、剪切及撕裂不變形

可取代Bergquist GP2500S20.


玻纖導熱矽膠片XK-P30S20產品參數表:

unit

XK-P30S20

method

顏色 Color

Blue

visual

補強材Reinforcement Carrier

fiberglass

表麵黏性Inherent Surface Tack (1-/2- sided)

2-side

厚度 Thickness

mm

0.5~5.0

ASTM D374

密度 Density

g/cm3

3.0

ASTM D792

硬度 Hardness

Shore 00

20

ASTM D2240

使用溫度Application temperature

-60~200

抗張強度Tensile Strength

psi

>200

ASTM D412

伸長率Elongation

%

<10

ASTM D412

隕失比重 Total mass loss

%

<0.5

ASTM E595

擊穿電壓Dielectric breakdown

KV/mm

>10

ASTM D149

體積電阻 Volume resistivity

Ohm-m

>10^11

ASTM D257

導熱係數 Thermal Conductivity

W/m*K

2.8

Hotdisk

熱阻抗

Thermal impedance@20psi,1.0mm

-In2/W

0.43

ASTM D5470

熱阻抗

Thermal impedance@50psi ,1.0mm

-In2/W

0.33

ASTM D5470

低分子矽氧烷含量Siloxane Volatiles D4~D20

%

<0.01

GC-FID

阻燃性Flammability

V-0

UL94



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