無矽導熱凝膠XK-GN30
簡介:
無矽導熱凝膠XK-GN30為針筒包裝,材料本身不含溶劑,不含矽膠,無揮發,適合對矽膠敏感應用,
無矽導熱凝膠XK-GN係列是目前最先進的導熱材料,適合機器人自動化組裝流水線
特性:
高變形量
無矽氧烷揮發
高導熱
高絕緣
應用:
消費電類子產品
簡介:
無矽導熱凝膠XK-GN30為針筒包裝,材料本身不含溶劑,不含矽膠,無揮發,適合對矽膠敏感應用,
無矽導熱凝膠XK-GN係列是目前最先進的導熱材料,適合機器人自動化組裝流水線
特性:
高變形量
無矽氧烷揮發
高導熱
高絕緣
應用:
消費電類子產品
通訊設備.
無矽導熱凝膠XK-GN30產品參數表:
單位 |
XK-GN30 |
Method |
|
顏色 Color |
藍色Blue |
visual |
|
流量Flow Rate (30cc EFD cartridges 0.100”orifice 90psi) |
g/min |
5 |
|
比重Specific Gravity |
g/cm3 |
3 |
ASTM D792 |
體積電阻Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
導熱係數Thermal Conductivity |
W/mK |
3 |
HOT DISK |
擊穿電壓Breakdown Voltage |
KV/mm |
10 |
ASTM D149 |
介電常數Dielectric Constant |
1 |
8 |
ASTM D150 |
厚度Low limit BLT Thickness |
mm |
0.08 |
ASTM D374 |
使用溫度Application temperature |
℃ |
-30~150 |
|
保質期Shelf life |
month |
12 |
|
矽氧烷揮發Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
0 |
GC-FID |
熱膨脹係數Coefficient of Thermal Expansion, |
ppm/K |
180 |
|
阻燃性Flammability |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
此文關鍵詞:無矽導熱凝膠