非矽型導熱凝膠導熱係數2.0W
| 型 號： | XK-GN20 |
| 熱傳導率： | 2.0 W/mK |
| 核心對應： | |
| 產品特性： | 高變形量，高導熱，高絕緣，不含矽油成份，無矽氧烷揮發 |
| 產品應用： | 消費類電子產品及通訊設備 |
PDF文檔:
訂購熱線：
0755-27579310
非矽型導熱凝膠XK-GN20
簡介:
非矽型導熱凝膠XK-GN20導熱係數2.0，針筒包裝，材料本身不含溶劑，不含矽膠，無揮發，適合對矽膠敏感應用
非矽型導熱凝膠XK-GN係列是目前最先進的導熱材料，適合機器人自動化組裝流水線
特性:
高變形量
無矽氧烷揮發
高導熱
高絕緣
應用:
消費電類子產品
簡介:
非矽型導熱凝膠XK-GN20導熱係數2.0，針筒包裝，材料本身不含溶劑，不含矽膠，無揮發，適合對矽膠敏感應用
非矽型導熱凝膠XK-GN係列是目前最先進的導熱材料，適合機器人自動化組裝流水線
特性:
高變形量
無矽氧烷揮發
高導熱
高絕緣
應用:
消費電類子產品
通訊設備.
非矽型導熱凝膠XK-GN20產品參數表：
單位 |
XK-GN20 |
Method |
|
顏色 Color |
Gray |
visual |
|
流量 Flow Rate |
g/min |
5 |
|
比重 Specific Gravity |
g/cm3 |
2.8 |
ASTM D792 |
體積電阻 Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
導熱係數 Thermal Conductivity |
W/mK |
2 |
HOT DISK |
擊穿電壓 Breakdown Voltage |
KV/mm |
10 |
ASTM D149 |
介電常數 Dielectric Constant |
1 |
7 |
ASTM D150 |
厚度 Low limit BLT Thickness |
mm |
0.05 |
ASTM D374 |
使用溫度 Application temperature |
℃ |
-30~130 |
|
保質期 Shelf life |
month |
12 |
|
矽氧烷揮發 Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
0 |
GC-FID |
熱膨脹係數 Coefficient of Thermal Expansion, |
ppm/K |
205 |
|
阻燃性 Flammability |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
此文關鍵詞：非矽型導熱凝膠