MOS管絕緣導熱材料XK-F10ST
MOS管絕緣導熱材料XK-F10ST不同於傳統絕緣導熱材料使用低填充量的陶瓷粉體
MOS管絕緣導熱材料XK-F10ST使用超高填充陶瓷粉體和30um超薄玻璃纖維複合材料表麵的高平坦性即使低壓下使用都可以達到低接觸熱阻,同時產品自身帶粘性,方便安裝及加工,解決了絕緣產品單麵背膠增加熱阻的問題。
可取代 Bergquist Silpad 係列
應用:
推薦用於電源、汽車電子、電機電控、功率半導體,需要絕緣TO220/TO3P等部位
MOS管絕緣導熱材料XK-F10ST產品參數表:
unit |
XK-F10ST |
Method |
|
補強材 |
玻纖 |
visual |
|
顏色 |
綠色 |
||
厚度 |
mm |
0.25 |
ASTM D374 |
密度 |
g/cm3 |
2.1 |
ASTM D792 |
硬度 |
Shore A |
<20 |
ASTM D2240 |
熱阻抗 |
℃in2/W |
0.55 |
ASTM D5470 |
導熱係數 |
W/mK |
1.0 |
ASTM D5470 |
體積電阻 |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
擊穿強度 |
KV |
>3.5 |
ASTM D149 |
介電常數 |
1 |
4 |
ASTM D150 |
使用溫度 |
℃ |
-60~220 |
ASTM G166 |
拉伸強度 |
psi |
>100 |
ASTM D412 |
伸長率 |
% |
<10 |
ASTM D412 |
矽氧烷D4~D20 |
% |
<0.01 |
GC-MS |
阻燃性 |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
此文關鍵詞:MOS管絕緣導熱材料