非矽導熱粘接膠灌封膠K值0.8
| 型 號： | XK-SN10 |
| 熱傳導率： | 0.8 W/mK |
| 核心對應： | |
| 產品特性： | 1:1混合（無副產品），高黏性應用，操作簡單方便，加熱加速反應 |
| 產品應用： | 汽車電子，通訊設施，計算機及周邊產品，導熱，絕緣， 熱源與散熱器間應用 |
簡介:
非矽導熱粘接膠灌封膠XK-SN10是雙劑型導熱填料, 是無矽氧烷揮發材料,非矽導熱灌封膠粘接膠適用於矽敏感的應用,
屬於中高溫下固化環氧樹脂,同時具有高粘性、高導熱、高絕緣等特性。
特性:
無矽氧烷揮發
1：1混合（無副產品）
導熱、絕緣
高粘性高接著應用
操作簡單方便
加熱加速反映
應用:高精密馬達汽車電子，通訊設施，計算機及周邊產品，熱源與散熱器之間使用
使用方法：
1、AB雙劑包裝，使用時AB比例1:1，注意AB膠兩劑一定要混合均勻，是低收縮率，低熱膨脹產品。
2、使用工具為自動點膠機或手動供料機。
3、適用在多種表麵粘著，如（金屬、木、工程塑膠、複合材料、陶瓷材料等）
4、熟化時間與點膠量（成品厚度）有關。
推薦固化條件Recommended Cure Condition |
100℃1小時 |
其它固化條件Alternate Cure Condition |
150℃0.5小時 |
接觸麵注意要點：
使用前請充分攪拌均勻，並清潔與幹燥接觸表麵，特別是與新材料接著，請先行做試驗。
保存方法：
1、在未混合使用前，室溫25度以下可保存6-12個月。
2、AB劑混合後，需一次性用完，無法留至日後繼續使用。
非矽導熱粘接膠灌封膠XK-SN10產品參數表：
unit |
XK-SN10 |
Method |
|
樹脂型 Resin type |
epoxy |
||
顏色 Color |
gray |
Visual |
|
黏性Viscosity, dynamic at 23℃ |
mPa.S |
8000 |
|
密度Specific Gravity |
g/cm3 |
1.5 |
ASTM D792 |
硬度Hardness |
Shore D |
90 |
ASTM D2240 |
熱阻抗Thermal impedance@0.5mm |
℃in2/W |
0.83 |
ASTM D5470 |
導熱係數Thermal Conductivity |
W/mK |
0.8 |
HOT DISK |
體積電阻Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
擊穿電壓Breakdown Voltage |
KV/mm |
10 |
ASTM D149 |
介電常數Dielectric Constant |
1 |
4 |
ASTM D150 |
使用溫度Application temperature |
℃ |
-40~150 |
|
熱膨脹係數Coefficient of thermal expansion |
2.6 X10-5 |
ASTM D696 |
|
粘接強度Lap shear strength to aluminum |
psi |
3000 |
ASTM D1002 |
抗張強度Tensile strength |
psi |
2000 |
ASTM D149 |
玻璃化轉變溫度Glass Transition Temp |
℃ |
140 |
DSC |
矽氧烷揮發Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
0 |
GC-FID |
阻燃性Flammability |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
