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導熱凝膠墊片K值5.0
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    導熱凝膠墊片K值5.0

    型 號: XK-P50-PUTTY
    熱傳導率: 5.0 W/mK
    核心對應:
    產品特性: 高導熱,高可靠度,低承載力及高壓縮性環境下仍易於流動及填充空隙,低分子矽氧烷含量低,UL94 V-0認證
    產品應用: 適用於填縫0.2毫米或更少的差距
PDF文檔:
訂購熱線: 0755-27579310

導熱凝膠墊片XK-P50-PUTTY

導熱凝膠墊片XK-P50-PUTTY又稱為導熱膠泥墊片,是一款高度整合的超柔軟的導熱矽膠片。導熱凝膠墊片產品保存了原來的XK-P50材料優質的導熱性能,很容易適應和粘附表麵不平整的部件,達到可靠和完整的物理接觸。


導熱凝膠墊片產品特性:

1、在低承載力及高壓縮率的環境下,仍易於流動及填充空隙

2、適用於填縫0.2毫米或更少的差距

3、提供最佳的熱性能和可靠性

4、UL 94 V-0認證

5、低分子矽氧烷含量很低


導熱凝膠墊片XK-P50-PUTTY 產品參數表:

XK-P50-PUTTY

unit

Test Method

厚度Thickness

1.0/ 1.5

mm

顏色Color

Dard Red

Visual

主要成份Construction

Silicone

工作溫度Op. temp. range

-45~150

密度Density

3.2

g/cm3

ASTM D792

導熱係數Thermal Conductivity

5

W/mK

HOTDISK

耐電壓Breakdown Voltage

13

KV/mm

ASTM D149

體積電阻Volume Resistance

1010

Ohm-cm

ASTM D257

重量損失比重Total Mass Loss

<0.4%

%

ASTM E595

抗拉強度Tensile strength

na

psi

ASTM D412

拉伸率Elongation

na

%

ASTM D412

阻燃性Flame Rating

V-0

UL-94

符合RoHS認證

Yes

REACH/ RoHS


2.導熱凝膠墊片XK-P50-PUTTY導熱特性:

XK-P50-PUTTY

RA

( Kin2/W)

compress30%

0.24

compress40%

0.22

compress50%

0.20

compress70%

0.15

compress90%

0.12


3.導熱凝膠墊片XK-P50-PUTTY導熱特性:

XK-P50-PUTTY

Pressure(psi)

Compress30%

11

Compress40%

27

Compress50%

46

Compress70%

56

Compress90%

77


導熱膠泥墊片XK-P50-PUTTY壓縮示意圖



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