導熱凝膠墊片K值4.5
| 型 號： | XK-P45-PUTTY |
| 熱傳導率： | 4.5 W/mK |
| 核心對應： | Fujipoly GR-PM |
| 產品特性： | 高導熱,高可靠度,低承載力及高壓縮性環境下仍易於流動及填充空隙,低分子矽氧烷含量低,UL94 V-0認證 |
| 產品應用： | 適用於填縫0.2毫米或更少的差距 |
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導熱凝膠墊片XK-P45-PUTTY
導熱凝膠墊片XK-P45-PUTTY又稱為導熱膠泥墊片，是一款高度整合的超柔軟的導熱矽膠片。導熱凝膠墊片產品保存了原來的XK-P45材料優質的導熱性能，很容易適應和粘附表麵不平整的部件，達到可靠和完整的物理接觸。
可取代Fujipoly GR-PM
導熱凝膠墊片產品特性：
1、導熱凝膠墊片在低承載力及高壓縮率的環境下，仍易於流動及填充空隙
2、導熱凝膠墊片適用於填縫0.2毫米或更少的差距
3、導熱凝膠墊片提供最佳的熱性能和可靠性
4、導熱凝膠墊片UL 94 V-0認證
5、導熱凝膠墊片低分子矽氧烷含量低
導熱凝膠墊片XK-P45-PUTTY產品參數表：
| XK-P45-PUTTY | unit | Test Method | |
| 厚度 Thickness | 1.0/ 1.5 | mm | |
| 顏色 Color | Light Gray | Visual | |
| 主要成份 Construction | Silicone | ||
| 工作溫度 Op. temp. range | -45~150 | ℃ | |
| 密度 Density | 3.1 | g/cm3 | ASTM D792 |
| 導熱係數 hermal Conductivity | 4.5 | W/mK | HOTDISK |
| 耐電壓 Breakdown Voltage | 15 | KV/mm | ASTM D149 |
| 體積電阻 Volume Resistance | 1010 | Ohm-cm | ASTM D257 |
| 重量損失比重Total Mass Loss | <0.4% | % | ASTM E595 |
| 抗拉強度 Tensile strength | na | psi | ASTM D412 |
| 拉伸率 Elongation | na | % | ASTM D412 |
| 阻燃性 Flame Rating | V-0 | UL-94 | |
| 符合RoHS認證 | Yes | REACH/ RoHS |
2.導熱凝膠墊片XK-P45-PUTTY導熱特性:
XK-P45-PUTTY |
|
RA |
( Kin2/W) |
compress30% |
0.30 |
compress40% |
0.26 |
compress50% |
0.23 |
compress70% |
0.18 |
compress90% |
0.15 |
3.導熱凝膠墊片XK-P45-PUTTY導熱特性:
XK-P45-PUTTY |
|
Pressure(psi) |
|
Compress30% |
10 |
Compress40% |
26 |
Compress50% |
45 |
Compress70% |
55 |
Compress90% |
75 |
