高導熱矽膠墊片XK-R50是無基材導熱矽膠墊片,比傳統玻纖布更好的導熱與填縫能力,厚度為0.2~10.0mm,更薄的界麵厚度(BLT),可適合間隙為0.1~0.5mm的範圍使用,有一定的壓縮性,具有很好的價格競爭優勢,可免費提供樣品測試。
高導熱矽膠墊片XK-R50
高導熱矽膠墊片XK-R50是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙的一種最理想的導熱介麵材料,導熱係數4.8W/mK。GLPOLY高導熱矽膠墊片的柔性、彈性特征使其能夠很好的覆蓋發熱器件不平整的表麵,增加有效接觸麵積,使熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而達到更好的散熱效果,提高發熱電子組件的效率和使用壽命。高導熱矽膠墊片XK-R50可以按客戶要求裁切衝型成任何形狀。特性:
超薄厚度可做到0.2mm
無基材設計
適當的壓縮性
高性價比
應用:
消費性電子產品
自動化設備
軍規設備.
醫療設備
高導熱矽膠墊片XK-R50產品參數表:
unit |
XK-R50 |
Method |
|
補強材Reinforcement Carrier |
NA |
||
顏色 Color |
Gray |
||
厚度Thickness |
mm |
0.2~10 |
ASTM D374 |
比重Specific Gravity |
g/cm3 |
3.2 |
ASTM D792 |
硬度Hardness |
Shore A |
60 |
ASTM D2240 |
導熱係數Thermal Conductivity |
W/mK |
4.8 |
HOT DISK |
體積電阻Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
擊穿電壓Breakdown Voltage |
KV/mm |
13 |
ASTM D149 |
介電常數Dielectric Constant |
1 |
8 |
ASTM D150 |
使用溫度Application temperature |
℃ |
-50~200 |
|
抗張強度Tensile strength |
psi |
60 |
ASTM D149 |
伸長率Elongation |
% |
40 |
ASTM D149 |
低分子矽氧烷含量Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
<0.01 |
GC-FID |
可燃性Flammability |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
此文關鍵詞:高導熱矽膠墊片