從導熱矽膠片原材料及性能特點分析電子產品為什麼要選用導熱矽膠片?

導熱界麵材料種類頗多，如導熱矽膠片、導熱絕緣片、導熱雙麵膠、導熱矽脂、導熱凝膠、導熱相變化材料、熱輻射貼片、非矽導熱墊片等等。而導熱矽膠片卻是電子產品中最常用的一種導熱界麵材料，今天我們就從導熱矽膠片原材料及性能特點上來分析電子產品為什麼要選用導熱矽膠片散熱？

導熱矽膠片是以矽膠為基材，有機矽樹脂為粘接材料，添加金屬氧化物等各種材料，通過特殊工藝，後經壓延機，再冷卻成型的一種軟質導熱片狀材料。
有機矽樹脂(基礎原料)
絕緣導熱填料：氧化鋁、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、氧化鈹、石英等有機矽增塑劑。
阻燃劑：氫氧化鎂、氫氧化鋁
無機著色劑（顏色區分）
交聯劑（粘結性能要求）
催化劑（工藝成型要求）
導熱矽膠片隻起到導熱作用，在發熱體與散熱器件之間形成良好的導熱通路，與散熱片，結構固定件等一起組成散熱模組。
導熱矽膠片的性能優點簡述
導熱矽膠片相對於導熱矽脂和導熱雙麵膠有以下優勢：

1、導熱係數的範圍以及穩定度：導熱矽膠片在導熱係數方麵可選擇性較大，可以從1.0~7.9w/k.m ，且性能穩定，長期使用可靠。導熱雙麵膠目前最高導熱係數不超過1.2w/k.m，導熱效果弱於導熱矽膠片。導熱矽脂屬常溫固化工藝，在高溫狀態下易產生表麵幹裂，性能不穩定，容易揮發以及流動，導熱能力會逐步下降，不利於長期的可靠係統運作。

2、結構上工藝工差的彌合，降低散熱器與散熱結構件的工藝工差要求：導熱矽膠片厚度、軟硬度可根據設計的不同進行調節，因此導熱通道中可以彌合散熱結構，芯片等尺寸工差，降低對結構設計中對散熱器件接觸麵的工差要求，特別是對平麵度，粗糙度的工作，如果提高加工精度則會在很大程度上提高產品成本，因此導熱矽膠片可以充分增大發熱體與散熱器件的有效接觸麵積，降低了散熱器的生產成本。
為什麼要用導熱矽膠片？

選用導熱矽膠片的最主要目的是減少熱源表麵與散熱器件接觸麵之間產生的接觸熱阻。導熱矽膠片可以很好的填充接觸麵的間隙，將空氣擠出接觸麵，空氣是熱的不良導體，熱阻大，會嚴重阻礙熱量在接觸麵之間的傳遞。有了導熱矽膠片的補充，可以使接觸麵更好的充分接觸，真正做到麵對麵的接觸。在溫度上的反應可以達到盡量小的溫差。

GLPOLY專注 導熱矽膠片研發生產18年，所有原材料均采用日本、德國進口，提供各種電子產品一站式散熱解決方案。GLPOLY導熱矽膠片種類主要有：非矽導熱矽膠片、動力電池導熱矽膠片、軟性導熱矽膠片、輕量化導熱矽膠片、點膠式液態導熱矽膠片、玻纖布導熱矽膠片、單雙麵背膠導熱矽膠片等。導熱係數從1.0-7.9 w/k.m，厚度0.3mm-12mm可選，並可按客戶要求定製，使用壽命經第三方權威認證達十年以上，可提供認證書。歡迎廣大客戶前來谘詢選購0755-27579310.