軟性導熱矽膠片的性能及概述

軟性導熱矽膠片又稱為軟性導熱矽膠墊，它是一種外形為片狀的軟性導熱介麵材料。具有超柔軟、高導熱、壓縮性強、高可靠度、耐電壓、容易施工及絕緣的特性。因其材料本身柔軟度高，有很好的壓縮性，所以能充分的填充發熱器件與散熱器之間的空隙，增加接觸麵積，使之產生更好的散熱效果，是目前導熱介麵材料行業替代導熱矽脂和雲母片最理想的材料。它的導熱係數已經做到了從1.0-12.0，厚度從0.5-5.0mm，耐是壓15KV,可以滿足客戶對不同應用的要求。軟性導熱矽膠片主要應用在有絕緣要求的電子設備上，及高端工控及醫療電子,移動及通訊設備,高速海量存儲驅動器等領域.