超薄型導熱矽膠片如何在高導熱係數的情況下好施工

導熱矽膠片因能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，既有工藝性和使用性，且導熱矽膠片厚度適用範圍廣（0.25mm-10.0mm），是一種極佳的導熱填充材料。

而隨著芯片功率的增大，相對應導熱矽膠片的導熱係數也會增加，這就意味著導熱矽膠片內填充的導熱粉體量就需加大。也即是導熱係數越高，導熱矽膠片就會越硬。硬度高的導熱矽膠片產品，如果同時還要求超薄型（0.25mm-0.5mm），就必然會麵臨施工難度。也就是產品容易被撕裂。
GLPOLY的高導熱係數超薄型導熱矽膠片，采用單麵加硬生產工藝，完美解決了超薄型產品的撕裂問題，更方便產線的施工以及裁切，目前在日本電機行業超薄型導熱矽膠片已經進入穩定使用階段。