矽膠導熱片概述

科學家稱：隨著電子設備不斷將更強大的功能集成到更小組件中，溫度的升高會導致設備運行速度減慢、器件工作中途出故障、尺寸空間限製以及其它很多性能方麵的問題。因此溫度控製已經成為設計中至關重要的挑戰之一，即在架構緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產生的更多熱量。
從矽膠的特性來看（電子行業報道）
矽膠導熱片具有一定的柔韌性、優良的絕緣性、壓縮性、表麵天然的粘性，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性，且厚度適用範圍廣，是一種極佳的導熱填充材料而被廣泛應用於電子電器產品中。