詳解GLPOLY軟性導熱矽膠片在機頂盒上的應用

今天，GLPOLY的高級工程師要向大家詳細解讀GLPOLY軟性導熱矽膠片在機頂盒上的應用，給小夥伴們提供一個學習參考的資料。

隨著高科技的不斷發展，我們身邊的一些電子產品體積變的越來越小，功能卻越來越強大，這就給軟性導熱矽膠片提供了更多應用的機會。跟我們的生活息息相關的機頂盒也不例外，工程設計師們發揮著他們的聰明才智，不斷的將更多的功能集中到更小的組件中，那麼溫度的控製和散熱的設計就成了設計師們首先要考慮重和解決的重要問題之一，因為溫度是影響設備可靠性和使用壽命最主要的原因。

那麼如何在操作空間狹小的條件下，有效的將更多的熱量散出呢？GLPOLY軟性導熱矽膠片發揮其作用的機會來了，在機頂盒的主IC或溫度高的部件與散熱片或機頂盒的外殼之間使用軟性導熱矽膠片，可以使溫度下降18度左右。軟性導熱矽膠片是眾多導熱介麵材料中的一種，外形為片狀，具有柔性壓縮性強、高可靠度、耐電壓、易施工，可以很好的填充發熱功率器件與散熱器之間的空隙等特性，導熱係數從1.0至6.0W,厚度從0.3mm至25mm,超高耐電壓可達到15KV,耐燃等級為V-0級。GLPOLY軟性導熱矽膠片的應用領域非常廣泛，主要應用在機頂盒、半導體與散熱器界麵之間,平板顯示器,硬盤驅動器,熱管組件,內存模塊等器件上。