經航天客戶驗證導熱矽膠片抗撕裂性，金菱通達遠超國內外眾多廠家

航天軍工客戶驗證了國內外眾多導熱矽膠片廠家的抗撕裂性能，目前隻有金菱通達高導熱矽膠片XK-P60合格。

今天接到一位航天軍工客戶谘詢一款可用於芯片散熱的高導熱矽膠片，客戶目前在使用國外品牌（具體品牌名客戶不方便透露）的導熱矽膠片，想在國內找一款性能對標的產品。於是我請客戶把導熱矽膠片規格要求發過來確認，導熱係數要求：6W，厚度要求：0.5-1mm，硬度要求:Shore 00 50，雙麵粘性等。金菱通達的高導熱矽膠片XK-P60，完全符合這位航天軍工客戶的所有要求，甚至在絕緣電阻上還更有優勢。

客戶確認完金菱通達 導熱矽膠片XK-P60規格書性能對標沒問題後，緊接著又問導熱矽膠片XK-P60抗撕裂性如何？一般客戶使用導熱矽膠片不會在意抗撕裂這個問題，因為通常客戶都是貼在產品上以後直接組裝完成，不存在撕拉的動作。但這家航天軍工客戶的應用有些不同，他們芯片組裝過程中需要經過一些測試，這其中就存在反複粘貼/揭下的動作。他們原本一直用的國外品牌導熱矽膠片，但由於國外品牌導熱矽膠片在抗撕裂性能上不符合應用需求，韌性不夠而導致破損，所以客戶想找替代產品，但國內的導熱矽膠片也測試了很多家，都無法滿足需求。

為了驗證金菱通達導熱矽膠片XK-P60是否滿足客戶應用需求，我提議拿現有導熱矽膠片XK-P60，尺寸 為25*25*T0.8MM的樣品實際撕拉測試並拍視頻發給客戶確認，客戶也同意了我的這個方案。客戶看到我現場拍攝的抗撕裂視頻後，表示很滿意，想要購買多點導熱矽膠片XK-P60樣品進一步實裝測試。現在已經在走采購流程了，對於客戶接下來的實裝測試，我對金菱通達導熱矽膠片XK-P60有足夠的自信。

來看看金菱通達高導熱矽膠片有什麼與眾不同之處：
1)金菱通達導熱矽膠片服役壽命超50年，關鍵性能僅衰減5%，全球沒有第二家。
2)金菱通達導熱矽膠片全自動化流水線生產，無人為誤差。
3)金菱通達所有導熱矽膠片樣品無需開模，交付比同行快3~5倍。
4)金菱通達是總裝備部、中科院物理所、華為、蔚來汽車等一線品牌的指定導熱矽膠片供應商。
5)導熱矽膠片采用高溫加速老化試驗，得到中科院物理所的肯定。
6)金菱通達導熱矽膠片軍工級品控，已連續13年沒有質量投訴事件。
金菱通達 導熱矽膠片已經批量供應國防裝備部、華為、蔚來汽車、大疆等國內知名企業。金菱通達導熱矽膠片，還用擔心品質問題嗎？趕緊拔通電話，申請免費試樣吧。