高導熱矽膠片力克多家歐美品牌，深圳某半導體芯片客戶下單金菱通達

在半導體芯片高導熱矽膠片散熱領域，金菱通達高導熱矽膠片XK-P110在國內使用占比高達70%，占據了半導體芯片散熱高導熱矽膠片市場的半壁江山。深圳某半導體芯片公司經過對比多家歐美品牌，結果還是金菱通達高導熱矽膠片XK-P110勝出，因而把訂單留在了金菱通達。

金菱通達高導熱矽膠片不同於兄弟公司導熱率止步於6w/(m.k)，並且熱阻大，產品粘連，容易沾膜，不易於施工裝貼等等這樣那樣讓客戶、研發工程師頭疼的問題。金菱通達高導熱矽膠片XK-P110，這款產品不僅導熱率高至11.0w/(m.k)，而且非常好操作，連產品包裝都是紮紮實實，如客戶需要還可以定製吸塑包裝，日本客戶來審廠都被我們折服，連連稱讚。

今年10月上旬，深圳某做半導體芯片的研發經理找到金菱通達，尋找電源芯片導熱材料解決方案。之前客戶長期采用歐美一線品牌10w/m*k的高導熱矽膠片，現在新產品希望能夠找到國內的廠家進行合作。基於客戶之前的產品應用以及現有產品的結構，我向客戶推薦了金菱通達XK-P110這款高導熱矽膠片，客戶看了產品介紹和性能參數之後發來圖紙，並向我們申請了一些樣品進行測試驗證。同時，客戶也找了多家國內同行號稱的高導熱矽膠片一起進行測試對比。經過2個多月不間斷的測試，最終隻有金菱通達高導熱矽膠片XK-P110滿足客戶半導體芯片散熱需求。客戶告知：實測後發現其他幾家的高導矽膠片導熱係數都或多或少有虛標，熱阻也比規格書上要大，所以導熱效果都不理想。客戶還說，金菱通達高導熱矽膠片XK-P110整體性能比肩國際一線品牌，甚至有個別性能參數超越一線品牌。感謝客戶的認可。再加上金菱通達導熱矽膠片與國際一線品牌導熱矽膠片相比較，在價格與交期上都有不小優勢，這讓客戶更是欣喜不已。

金菱通達XK-P110高導熱矽膠片在眾多同行中脫穎而出。性能表現與國際一線品牌相當，可直接替代國際一線品牌，而價格卻隻有其70%左右，目前已經開始批量供貨深圳某半導體芯片客戶。
金菱通達高導熱矽膠片還有如下同行難以比肩的優勢：
1、金菱通達高導熱矽膠片導熱係數11.0W/m*K，全球排名第二。
2、金菱通達高導熱矽膠片使用壽命可達50年，關鍵性能僅衰減5%，全球沒有第二家同行能做到。
3、金菱通達高導熱矽膠片軍工級品控，已連續13年無客戶質量投訴事件。
深圳金菱通達 導熱矽膠片不僅在半導體領域占據重要市場份額，我們還長期批量供貨國內各領域高端客戶，如中國兵器總裝備部、中科院高能物理所、蔚來汽車、華為、大疆等。高導熱矽膠片，找金菱通達就對了，歡迎索樣試製。