金菱通達的定製石墨片XK-SG1500,手機溫度比同行低3.5度

手機行業除了用導熱凝膠在芯片位置點膠導熱之外，水平方向散熱也少不了用人工合成的定製石墨片。金菱通達將人工合成的定製石墨片，應用於同款手機進行對比，測試表麵溫度比同行多降溫3.5度，這讓很多同行和手機業界都倍感驚訝。

手機的更新換代非常快，而手機溫度一直是業界關注的焦點，從實驗數據對比看，使用了金菱通達的人工合成石墨片，手機屏幕和芯片溫度比同行產品低了3.5度，表麵上看溫差不大，但技術難度是就不在一個數量級上了。

新冠疫情期間，一個上海客戶，緊急要調用這個材料。東莞工廠周末也加班給客戶趕製，而且用專車專程給客戶發往上海。
客戶選擇高韌性的定製石墨片XK-SG1500，有以下幾個原因：
1、在無法使用主動冷卻材料時，XK-SG1500是非常優秀的擴散膜，目前GLpoly的部分產品在水平方向的導熱係數達1600 W / mK，而同行隻1500w/m.k。
2、產品最薄的達0.017 mm，並可根據客戶的特殊要求進行定製。
3、高韌性，除了在水平方向上有優異的熱擴散性能，還能讓溫度從集中處迅速地散發熱量，從而讓熱點和整個裝置的溫度降低，可使設備和機器進行更長時間的運行，不出現異常和故障。
4、無膠膜的使用，可使溫度範圍適應從極低溫到3000℃，添加保護膜膠也可以達到120℃。

5、無氣體和液體滲透性，不易老化和脆化 。

金菱通達的石墨片相比傳統的導熱矽膠片來說，有比較顯著的優勢：
1、不會發生矽油分離，汙染周圍器件，提高了產品可靠性。
2、石墨膜易於加工，不容易變形，便於客戶生產線安裝。

3、產品輕薄，易於包裝，同時減少運輸和倉儲成本。

手機降溫，金菱通達的定製石墨片完勝同行。

動力電池結構、導熱泥、熱界麵材料