對標Laird Tflex HD80000導熱矽膠片，國內隻有GLPOLY XK-P60能做到

國內能生產 導熱矽膠片的廠家有很多，但是能跟Laird Tflex HD80000對標的隻有GLPOLY XK-P60。

有不少廠商說能跟國外的一線品牌對標，拿其中一個或兩個參數對照就說可以替代了，這其實是在誤導客戶。導熱矽膠片是不是符合客戶要求，不是由單個參數決定的。單獨某個參數是很容易達到的，具體的應用要求肯定是多個參數綜合在一起，同時滿足設計要求就不簡單了，這就是很多工程師不信任國內廠商而選擇國外品牌的原因。

上周有個客戶問我們是否能提供Laird Tflex HD80000導熱矽膠片的對等品。這款產品的導熱性對於國內同行來說算是比較高的，導熱率為6.0W/mK。以國內同行的水平來說也不是太難，還有另一個參數，硬度要達到Shore00 40，也不是太難。看起來是不是很矛盾，兩個參數都不難做到，卻說國內同行無法提供對等品，關鍵在於同時滿足這兩個參數。我們都知道，導熱率越高，導熱矽膠片的硬度也就越高，因為要填充更多的導熱粉體。目前也隻有金菱通達能對標Laird Tfelx HD80000，在確保6.0W/mK導熱率的條件下，把硬度控製在Shore00 40，公差±5。

源於對高品質的追求，金菱通達XK-P60采用的原材料從德國進口，再經過工程師改良，確保同時滿足高導熱，低硬度的要求。金菱通達引進了納米級研磨機，經加工後，原材料粒徑可以降低到原來的十分之一，可以有效降低顆粒間的間隙，增加傳熱效率。同時可以降低導熱粉體填充量，降低成本的同時使產品達到輕量化的效果。

金菱通達XK-P60硬度低，低壓力下即可提供高壓縮量，使界麵有效接觸增大，傳熱效果更佳。同時應力也較低，尤其適用於一些比較脆弱的電路板，避免應力過大，損壞零件。
金菱通達XK-P60已經批量用在國慶閱兵裝備上，軍工級的品質，國內沒有同行能做到。華為，中興，大疆等企業也在使用金菱通達導熱材料，你還有什麼不放心的？

一用GLPOLY，導熱就是安心。

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