電機控製器導熱用導熱矽膠片XK-P20S替代貝格斯Ultra Soft Pad

電機工作的方向、速度等都由電機控製器控製，是電機係統的“大腦”，“大腦”冷靜與否是電機工作效率高低的關鍵，因此，電機控製器的熱管理顯得尤為重要。

以下編者分享一個案例。編者一客戶對電機控製器的熱管理還是非常重視的，使用的零部件材料都是一線品牌的，例如導熱矽膠片使用的是貝格斯Gap Pad VO Ultra Soft。近日接到客戶谘詢，問是否有導熱產品可替代貝格斯該款導熱矽膠片。從客戶處了解到貝格斯該導熱矽膠片從性能上來說可以滿足客戶應用需求，導熱率1.0W/mK，硬度Shore00 10，柔軟度極佳，對產品起到一定的減震緩衝作用。客戶谘詢了不少生產商，樣品實際測試後不能達到要求。這款材料熱特性並不突出，各生產商都能做到，其最大特點是硬度超低，目前大多數生產商在保證導熱效果的同時硬度隻能控製在Shore00 50左右，跟客戶的目標相差比較大。

我們取得參數表後經過比對分析，向客戶推薦了GLPOLY軟性導熱矽膠片 XK-P20S，這款材料除了導熱率跟貝格斯Gap Pad VO Ultra Soft接近，硬度也相差不大，Shore00 15。客戶評估技術參數後表示想測試樣品看看實際效果。

我們當天便將軟性導熱矽膠片 XK-P20S樣品寄出給客戶，如此迅速的反應速度令客戶很驚訝，這在以前是沒碰到過的。實際測試進行了一周，最終測試結果超出客戶預期，芯片溫升比貝格斯Gap Pad VO Ultra Soft還低。同樣的導熱率為什麼GLPOLY 導熱矽膠片 XK-P20S的導熱效果更好呢？因為在同等導熱率的情況下，導熱矽膠片XK-P20S的熱阻更低，其次就是GLPOLY導熱矽膠片XK-P20S采用的補強材是0.03mm厚度的玻纖，而貝格斯Ultra Soft的玻纖是0.18mm的，熱阻自然更大，而且導熱矽膠片XK-P20S玻纖那一麵的貼服性和有效接觸要好過貝格斯Gap Pad VO Ultra Soft，整體導熱效果得到優化。
除了產品性能，還有其他因素令客戶下決定使用GLPOLY 導熱矽膠片XK-P20。首先是原方案單價過高，同樣質量的產品一線品牌價格要高出GLPOLY 30%以上；其次，貝格斯導熱矽膠片交期過長，基本上從下訂單到交貨大概需要2個月的時間，不能滿足生產周期，這麼長的交貨期，自己勢必要備貨，增加倉儲費。而GLPOLY導熱矽膠片7天內可以發貨至客戶指定地點，這是國外生產商無法做到的。基於以上幾點原因，客戶才決定使用GLPOLY導熱矽膠片 XK-P20替代貝格斯Gap Pad VO Ultra Soft，並已經正式量產，再次感謝此客戶的信任！