GLPOLY 導熱矽膠片XK-P20替代貝格斯GP1500

幾年前導熱材料市場基本都是被國外幾家公司把持，如貝格斯，萊爾德，Fujipoly等，國內很少有競爭者。但是經過短短幾年，國內生產商就敢跟國際一線品牌打競爭打擂台，在功能，品質上有多大差異呢？

我們以貝格斯的Gap pad1500為例，跟GLPOLY 導熱矽膠墊片XK-P20做下對比，看看有何差異，能否替代貝格斯GP1500。

既然是導熱材料，大家首先看的就是導熱率，貝格斯Gap pad 1500的導熱率隻有1.5W/mK，可以說是平平無奇,GLPOLY XK-P20係列 導熱矽膠片產品導熱率範圍1.2W/mK--3.0W/mK，完全可以做到並超越貝格斯GP1500這款矽膠導熱墊片。真正評價一款材料的導熱效果，不單單是看導熱率，熱阻才是最關鍵的一個因素。從貝格斯GP1500的官方資料來看，這款材料在壓縮30%時，熱阻導熱效果達到最佳，此時熱阻為1.33°C-in2/W，再對照下GLPOLY導熱矽膠墊片XK-P20，1.5W的產品，熱阻隻有0.85°C-in2/W，GLPOLY導熱矽膠墊片XK-P20的熱阻要比貝格斯GP1500熱阻低將近40%，最終的導熱效果已經明了。你可以不相信筆者所說，但是兩方產品的技術參數都在官網公開的，隨時可以查看對比，再不相信也可以索樣測試。
導熱矽膠墊片除了要考慮導熱率之外，很多設計還要同時兼顧其他一些方麵，比如硬度，壓縮率等。導熱矽膠墊片的硬度對導熱效果也有比較大的影響。材料比較軟，壓縮性比較好，在裝配時保持一定的壓縮，而且導熱矽膠墊片本身具有自粘性，可以使材料跟熱源和散熱器的接觸更緊密，降低接觸熱阻，可以提升導熱效果。另外，在裝配時，有些需要使用螺絲固定，這樣壓力就比較大，而導熱矽膠墊片的硬度過高就會有壓壞PCB板的風險。貝格斯GP1500的硬度做到Shore00 40也是比較好了，但是也並不是頂尖的水平，GLPOLY導熱矽膠墊片也把硬度控製在Shore00 40到Shore00 70之間，客戶可以根據自己的應用條件自行選擇更合適的導熱矽膠墊片。
以上隻是幾個主要特點，可以看出GLPOLY XK-P20，1.5W/mK這款產品足以媲美貝格斯Gap pad 1500。
GLPOLY導熱材料，已有80%的產品可以對標國際一線品牌。