哪些因素會直接影響導熱矽膠片的導熱效果或性能?

導熱矽膠片是一種具有雙麵自粘、高導熱、高絕緣、高壓縮性的片狀導熱介麵材料，常用於貼服在電子產品的熱源與散熱器或後殼間用於填充縫隙、傳導熱量的一種高分子材料。主要以氧化鋁為導熱粉體，以矽膠為載體，再通過特殊工藝經壓延機壓延而成。導熱矽膠片導熱性能穩定，使用壽命長，施工簡單方便，導熱係數及厚度選擇範圍廣，深受眾多電子產品客戶的喜愛。

那麼哪些因素會直接影響導熱矽膠片的導熱效果或性能呢？
一、導熱矽膠片熱阻大小
其實在行業中一直存在一種這樣的現象：采購看導熱係數，工程看熱阻。也就是說客戶在購買導熱矽膠片時如果對方是采購人員，他們最關心的就是導熱矽膠片的導熱係數；如果對方是工程或研發人員，他們關心的重習則是導熱矽膠片的熱阻。從這裏可以看出，導熱矽膠片熱阻對導熱性能的影響是非常大的。
導熱係數相同、厚度相同的二款導熱矽膠片，熱阻小的一款導熱效果要遠遠超過熱阻大的一款，甚至導熱係數低，熱阻同樣也極低的一款導熱矽膠片導熱效果會超越導熱係數更高，熱阻也更高的導熱矽膠片。打個通俗易懂的比方，熱阻就相當於傳熱過程中遇到的阻力，這個阻力越大，就越影響傳熱效果，如果傳熱過程中隻有極小的阻力，那麼傳熱就會順暢的多，導熱效果也就更好。導熱矽脂就是最好的例子，大家都知道導熱矽脂的導熱效果好，其實就是因為它的熱阻比導熱矽膠片低的多的原故。
二、導熱矽膠片導熱係數大小
導熱矽膠片導熱係數行業內又稱為導熱功率或熱傳導率。導熱矽膠片導熱係數不同，填充的導熱粉體不同，配方比例也不相同。通常導熱係數3W以下的導熱矽膠片多以填充氧化鋁為導熱粉體居多，而一些高導熱矽膠片就必須添加一種叫氮化硼的導熱粉體進去它的導熱係數才能得到提升。氮化硼在原材料進價上要比氧化鋁貴很多，所以通常尺寸相同的導熱矽膠片價格也會更貴。當然厚度相同、熱阻相同的二款導熱矽膠片，導熱係數越高導熱效果也會越好。

三、導熱矽膠片硬度的影響

導熱矽膠片硬度越硬，填充縫隙的能力越差，服貼度不優異熱阻就會增加，從而影響導熱效果。導熱矽膠片硬度越軟，越能充分的填充縫隙，從而增加導熱矽膠片與熱源和散熱器之間的有效接觸麵積，減小接觸熱阻，這樣導熱效果就越優秀。但並不是說硬度越軟越好，國為導熱矽膠片如果太軟了，產線工人在施工的過程中會出現變形，無法粘貼。這種情況在導熱矽膠片麵積越大時表現的尤其明顯。行業內導熱矽膠片的硬度一般在40-70Shore 00之間。

四、導熱矽膠片厚度的厚薄

導熱矽膠片厚度選擇範圍很廣，可以做到從0.5mm-15mm，厚度越薄，傳導熱量的路徑就越短，熱阻相對越小，導熱速度就越快，導熱效果也就越好，反之，導熱矽膠片厚度越厚，熱阻也就相應增加，導熱效果就越差。