矽膠型雙組分導熱膠是否適用於電子產品的SMT工序？

矽膠型雙組分導熱膠是否適用於電子產品的SMT工序？

雙組分導熱膠的材質主要是矽膠，耐高溫一般在200°C左右。是否能通過普通電子產品的波峰焊呢？普通的電子產品波峰焊一般在250°C左右，這樣看來似乎不適用了，以下是客戶選擇並實測雙組分導熱膠案例。

一客戶需要在PCB上裝散熱器，PCB和散熱器之間使用陶瓷片導熱，陶瓷片需要通過波峰焊焊接在鋁製散熱器上，波峰焊的溫度控製在250°。陶瓷片和鋁製散熱器都是高導熱的材料，看上去是一對強強組合，散熱效果絕對牛，但是因為兩種材料都有較高的硬度，其貼合的界麵必定存在縫隙，這種情況下，導熱界麵材料的選擇就尤為重要了。
客戶做了兩種方案，一種是環氧樹脂材質的雙組分導熱膠，第二種是矽膠型的雙組分導熱膠。

環氧樹脂材質的方案也是應用比較普遍的，雙組分充分混合後具有非常高的硬度，同時也具有較強的粘性，對裝配來說是比較好的。但材料本身有個短板，就是應用溫度上限隻有130°左右，溫度過高材料會脆化，導熱功能減弱。

而矽膠型導熱膠的耐溫上限達到200°，且性能不會產生什麼變化，對硬度也沒什麼影響。但是SMT的溫度設定在250°左右，矽膠型導熱膠好像也不能承受。其實不然，盡管SMT的溫度高，但是加工時間隻有幾分鍾，這幾分鍾對環氧樹脂來說可能影響非常大，而且溫度超出環氧樹脂上限太多。對矽膠型導熱膠來說就不同了，耐溫上限比較高，而且250°為SMT的設定溫度，經過損耗後，實際使產品達到的溫度大概在230°左右。SMT的整個過程隻有幾分鍾，我們可以稱之為“瞬間溫度”，在短時間內超出30-50°對矽膠型導熱膠來說不會產品多達的影響，仍然能保持其彈性體的特性，接觸緊密，不會降低導熱性能。客戶經過實際測試，結果確實如此，矽膠型導熱膠通過SMT工序後各項參數與初始的性能參數十分接近。

矽膠型雙組分導熱膠不管是在導熱性能還是耐高溫方麵都能適用於大部分的電子產品。