金菱通達導熱灌封膠高溫下不開裂專用於PD充電器

導熱灌封膠聽起來不是高大上的材料，但是要找到還真不容易。說來你可能不信，但這是事實。5月份，金菱通達業務人員和研發總監在拜訪三菱的工程師時聽到他這樣說: 找遍了中國都沒有找到一款導熱性好、密封性好、不開裂的導熱灌封膠。

市場上的導熱灌封膠大致分為三類：環氧型、有機矽型和聚氨酯型，各有優勢，當然各自的缺點也很明顯，主要存在導熱率低、易開裂、不阻燃、可靠度低等問題。 金菱通達針對以上類型的材料的主要缺點，研發了XK-D153導熱灌封膠，兼具上述類型材料的優點，避免其缺點。

從性能來看，1. 環氧樹脂型導熱灌封膠：存在導熱性低的缺點，導熱率一般都在0.5W/mK左右，這麼低的導熱率是很難滿足現在高功率設備的導熱需求的，在高低溫下容易開裂； 2. 聚氨酯型導熱灌封膠：粘接強度不高，很難經受住災難衝擊，而且不阻燃，可靠度比較低，服役壽命短等缺點。

金菱通達為接到一PD充電器廠家的谘詢，尋找導熱灌封膠，要求：1）導熱率1.0W/mK-1.5W/mK，老化測試前後的數據變化在10%以內；2）拉伸粘接強度老化測試前後都不能低於5MPa；3）開裂指數不低於20分，越高越好。在此之前我們認為導熱灌封膠隻是一款低端的，快要淘汰的產品，但是真正要做好難度居然不亞於電動汽車“CTP”結構電池包用的導熱結構膠，可見沒有低端的產品，隻有合適的應用。研發團隊連續數周調整產品方案、測試產品性能，最終達到客戶的設計要求：導熱率1.5W/mK，剪切粘接強度8MPa，開裂指數達到了27分（最高30分）。對客戶來說太意外了，因為之前測試的好幾個有名的品牌沒有一個達到要求。

金菱通達為客戶設計了一套測試方案包括測試方法，判定標準及工裝夾具等獲得了客戶認可，隨後進行了為期兩個月的可靠性測試。結果不出意外，測試結果出來後客戶很滿意，金菱通達的導熱灌封膠是第一個能把導熱率做到1.5W/mK而不犧牲粘接強度、開裂指數等關鍵特性的，解決了困擾他大半年的難題。現在客戶正在對金菱通達導熱灌封膠XK-D153進行試產驗證，我們確信產品性能、可靠度能滿足客戶需求。

金菱通達聚焦於5G通信、新能源汽車、汽車電子，軍工等領域，是大唐電信、LG、華為海洋、廣汽新能源、蔚來汽車的優質供應商，而且與中科院高能物理研究所合作，為其跨國項目提供 導熱材料。
金菱通達，隻服務行業前十的客戶。