真正的導熱灌封膠,可能你從來沒找對

三菱的工程師說找遍了中國都沒有找到一款導熱性好、密封性好、不開裂的導熱灌封膠，上個月GLPOLY研發總監在拜訪三菱時其工程師這樣說，這是實情。GLPOLY接下了這個挑戰，在兩周的時間裏為客戶研發了 非矽導熱灌封膠XK-D153並完成了關鍵重要參數的驗證。
目前市場上所謂的灌封膠普遍存在這幾個方麵的問題： 1）導熱性差，導熱率甚至低於0.3W/mK，從導熱材料性能上來說，這麼低的導熱率已經不能稱為導熱材料了； 2）可靠性差，易開裂；3）線脹係數低，不利於充分填充微小間隙。

兩個月前三菱的一位工程師聯係到金菱通達谘詢導熱灌封膠，用於小型電機上。我們也有供應這類材料，但是為更好了解客戶需求，針對性的提供解決方案，金菱通達特意安排了研發總監上門拜訪，跟三菱的工程師進行技術協調。在協調過程中聽到他抱怨，國內較知名導熱材料品牌的導熱灌封膠基本都采購了樣品進行了測試，確實沒有一家能達到要求，不是導熱率過低、線脹係數過高或者粘接強度不夠。

金菱通達研發團隊按照跟客戶的技術協調製定了導熱灌封膠XK-D153的技術方案：1）導熱率不低於1.5W/mK，老化測試前後的數據變化在10%以內；2）拉伸粘接強度老化測試前後都不能低於5MPa；3）玻璃化溫度在120°以上。研發團隊連續兩周不停地調整產品方案、測試產品性能，最終達到客戶的設計要求。在此之前我們認為導熱灌封膠隻是一款低端的，快要淘汰的產品，但是真正要做好難度居然不亞於電動汽車“CTP”結構電池包用的導熱結構膠，可見沒有低端的產品，隻有合適的應用。
金菱通達設計的一套測試方案包括測試方法，判定標準及工裝夾具等獲得了客戶認可，隨後進行了為期一個月的可靠性測試。結果不出意外，畢竟完善的產品設計方案基本就確定了產品的特性，就像建築，地基牢固了就不用擔心出先傾斜的問題。客戶看到測試報告很驚喜，金菱通達的導熱灌封膠是第一個能把導熱率做到1.5W/mK而不犧牲粘接強度、粘度等關鍵特性的，解決了困擾他大半年的難題。現在客戶正在對金菱通達導熱灌封膠XK-D153進行試產驗證，我們確信產品性能、可靠度能滿足客戶需求。
金菱通達聚焦於5G通信、新能源汽車、汽車電子，軍工等領域，大唐電信、LG、華為海洋、廣汽新能源、蔚來汽車、兵器裝備研究所及中科院高能物理研究所等都是金菱通達導熱材料的忠實用戶。
金菱通達，隻服務行業頭部客戶。