無矽氧烷揮發,金菱通達非矽導熱墊XK-PN30應用在手機

金菱通達是國內第一家有 18luck安卓客户端技術的廠家，也是國內唯一能夠替換3M, Fujipoly、Laird等品牌的供應商。
在過去很長一段時間裏，非矽導熱墊的需求單一，基本上都是進口材料，且價格高的都讓客戶望而卻步。也因當時國內的原材料技術受限，在無矽的特性上也沒能與國外品牌相比。 不過，從2013年開始，金菱通達專注於非矽導熱材料的研發，僅用了兩年時間，就穩住了量產品質。

非矽導熱墊XK-PN30可以用在手機上的基板散熱。之前，歐洲一家貿易公司聯係了金菱通達，尋找適合手機應用的導熱墊。 客戶要求是對標3M 5580H，亞克力係的非矽軟性導熱墊，導熱係數3.0W/m•K，硬度Shore00 30. 客戶目的是降低成本，在中國找代替型號。

對比3M的參數後，金菱通達確定替代型號是XK-PN30。功能性的參數完全沒有問題，但是在硬度方麵，需要和客戶協調。原因是，日本和國內硬度計不是同一品牌的測量儀器，在測量上會產生誤差。即便3M規格是Shore00 30，考慮到客戶的貼裝，我們希望是按照Shore00 40來管控。客戶了解情況後，提出了樣品確認。
國內有非矽導熱墊技術的廠家，除了金菱通達，暫無其他。並且XK-PN係列的應用履曆中，就有給DJI、ETDYN等客戶，因此穩定性和可靠性已經得到驗證。當歐洲客戶測試過樣品之後，也認為XK-PN30是能代替3M 5580H的材料，且價格滿足了他的要求。
XK-PN30非矽導熱墊，優勢在於揮發物不會影響電氣功能，相對於矽膠係的墊片，更適合用在一些精密的設計上。另外，耐電壓高達10KV/mm，可燃性等級UL94 V-0 比起碳素的導熱材料更堅固。

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導熱矽膠片