替代3M 5589H非矽導熱墊片不必舍近求遠

非矽型導熱墊主要有兩大類，一類是丙烯酸材質，另一類是聚烯烴聚合物。這兩種非矽型導熱墊，非矽 導熱矽膠片在應用時各有什麼優劣呢？我們簡單了解下。
以丙烯酸型導熱墊3M 5589H和聚烯烴聚合物GLPOLY XK-PN20為例對比，先看下導熱性。這兩款 18luck安卓客户端的導熱率都是2.0W/mK，熱阻就是關鍵了，GLPOLY XK-PN20熱阻為0.37℃in^2/W，3M 5589H的熱阻沒有標示出來，但是我們可以從側麵來分析下。3M 5589是雙層結構，一麵較軟，硬度為Shore00 50，另一麵較硬，也沒有標示硬度，整體來說也不低於Shore00 50，而GLPOLY XK-PN20的硬度是Shore00 40，無論是貼服性還是壓縮性都要優於3M 5589H，也就是接觸熱阻要低於3M 5589H。可以判斷GLPOLY XK-PN20非矽導熱點的導熱效果不會比3M 5589H差。
丙烯酸材質硬度較高，相比之下，聚烯烴聚合物材質製成的導熱墊比較軟，對於不平整的界麵，軟質的材料能更好的貼服在界麵，增大有效接觸麵。在壓縮方麵，同樣的壓縮率，XK-PN20所需壓力更小，應力也就更小，對PCB板的負麵影響也更小。
在應用溫度上也有差異，丙烯酸材質耐溫性較差，應用溫度一般不超過115℃，對於大部分電子產品是夠用了，如果接近設計的臨界點，還是多考慮下。XK-PN20的耐溫性稍高，可以達到125℃。這是目前非矽導熱材料的缺點，無法達到矽膠型材料的耐溫性。
總體來說，在功能上，GLPOLY 非矽導熱墊片XK-PN20是完全可以取代3M 5589H的。