金菱通達導熱凝膠XK-G65，網絡交換機散熱首選

18新利全站app安卓版研發生產的XK-G65導熱凝膠，導熱係數6.5W，出膠快，不垂流，熱阻低，導熱效果比10W的導熱矽膠片還好，非常適合長時間高溫工作的交換機散熱。

某捷網絡，行業領先的ICT基礎設施及行業解決方案提供商，主營業務為網絡設備、網絡安全產品及雲桌麵解決方案的研發、設計和銷售，屬於國內頂級顯示器製造商。之前使用國外進口的導熱係數8.0W的導熱矽膠片，但是這次客戶在他們最新推出的RG-N18010-E交換機上使用8.0W的導熱矽膠片，散熱效果沒有達到設計要求，交換機在連續工作4小時後，主芯片溫度過高。

某捷網絡工程師楊工在網上找到金菱通達官網，谘詢我們有什麼好的導熱材料推薦？在詳細了解過客戶的散熱設計後，我向楊工推薦了金菱通達導熱係數6.5W的導熱凝膠XK-G65，楊工看了導熱凝膠XK-G65規格書後，問我導熱凝膠和導熱矽脂是否是同一種材料？楊工說，因為他們有測試過導熱矽脂，在125°C高溫時，就出現粉化的情況。我告訴楊工，導熱凝膠是半硫化的產品，穩定性和導熱矽膠片是一樣的，但是熱阻比導熱矽膠片低很多，使用壽命在10年以上，並可以提供第三方機構的老化測試報告佐證這一數據。而導熱矽脂是粉體和矽油直接混合而成，所以穩定性就比較差，在高溫環境長時間工作，容易矽油揮發，出現粉化幹涸。

楊工聽完介紹後對導熱凝膠XK-G65非常感興趣，申請了一支55毫升的樣品用於裝機測試。客戶裝了三台交換機，讓芯片滿負荷的工作一周，發現導熱凝膠XK-G65，和之前他們使用的10W進口導熱矽膠片，兩個一對比，使用金菱通達導熱凝膠的交換機主芯片比使用導熱矽膠片的交換機主芯片，溫度低了9°C，達到了客戶的設計要求。之後不到一個月，我就收到了客戶的第一張導熱凝膠XK-G65量產訂單。
金菱通達導熱凝膠XK-G65是一款半硫化的導熱材料，不像導熱矽脂那樣具有流淌性，介於固態和液態之間，具有導熱矽脂的低熱阻的同時，又兼顧了導熱矽膠片的穩定性，工作環境在-60°~200°範圍，導熱凝膠對產品設計結構公差非常友好，一款材料可以對應客戶多個尺寸厚度，完全覆蓋了客戶的使用設計。
金菱通達 導熱凝膠在無人機、手機、5G/6G通訊、汽車電子、智能電表等多個領域都有多個成功應用案例，金菱通達導熱凝膠在大疆無人機上的使用更是長達10年之久。歡迎有興趣的散熱工程師來電谘詢，索樣測試，定製專屬於您的導熱凝膠散熱方案及樣品 ！