導熱凝膠在筆記本電腦上的應用

導熱凝膠XK-G30，到目前為止，是筆者非常喜歡非常看好的一款導熱界麵材料，筆者為導熱凝膠XK-G30寫過很多的軟文，筆者也跟很多客戶都推薦介紹過導熱凝膠XK-G30。因為筆者認為導熱凝膠XK-G30是一款神奇的導熱界麵材料，今天筆者就跟大家來聊一聊導熱凝膠在筆記本電腦上的應用。

XK-G30導熱凝膠在筆記本電腦上的應用是怎樣 的呢？筆記本電腦傳統的導熱界麵材料都是以導熱矽脂居多，也有一些用導熱矽膠片的，這些傳統的應用也用了很多年，除了有時候散熱不太理想、筆記本鍵盤處發燙之外，也沒有特別的問題。所以筆者也沒有特別的給筆記本電腦上去強烈推薦導熱凝膠XK-G30，直到上個有，神州電腦的韓工找到GLPOLY，谘詢筆者導熱矽膠片，也說了現在神州筆記本散熱遇到的一些問題，筆者根據韓工的描述及提到的問題，果斷的建議韓工直接用導熱凝膠XK-G30即可解決他的筆記本散熱問題，因為神州筆記本的主芯片是17*17mm的，而且主芯片與散熱器之間的最大間隙是1.2mm，客戶需要給這個主芯片做散熱，想選擇導熱係數6.0瓦的導熱矽膠片，但是這麼一個尺寸，多麼的適合導熱凝膠XK-G30啊，關鍵是XK-G30不僅可以滿足芯片的散熱，而且性價比超高。原因如下：第一，導熱凝膠XK-G30的熱阻比6瓦導熱矽膠片的熱阻要低數倍，所以導熱凝膠XK-G30的導熱效果要比6瓦導熱矽膠片的熱傳遞效果好，並且效率更高；第二，對於這麼小的尺寸，導熱凝膠XK-G30最合適不過，可以實現自動化點膠（量小也可以手工點膠），而且不會像導熱矽膠片一樣有損耗啊，更不會出現應力，因為導熱凝膠XK-G30幾乎可以說是無應力了，不會對其他電子元器件造成應力影響，而6瓦這麼高導熱係數的導熱矽膠片，一定是存在應力的，如果為了更好的有效接觸麵積，擠壓貼合比較用力的話，很容易因為應力造成電子器件不穩定的；第三，導熱凝膠XK-G30不管是建立料號還是采購管理、仰或是倉庫供應鏈管理，隻要一個規格即可搞定，整個體係的管理費用全部降低，這一點是所有導熱矽膠片都無法辦到的哦。就這樣，跟客戶簡明扼要的說了以上三點，神舟電腦的工程師韓先生已經對導熱凝膠XK-G30迫不及待了，筆者隨即給客戶免費安排樣品。

經過將近一個月的反複測試，昨天，從神舟電腦韓工那終於傳來了好消息，XK-G30導熱凝膠在筆記本電腦上的應用完美幫客戶解決了散熱問題，並於今天上午將首張金額為18600元的試產訂單發給了筆者。所以筆者才忍不住把這個真實成功案便拿來這裏與大家一起分享，分享導熱凝膠在筆記本電腦上的成功應用。
XK-G30導熱凝膠在筆記本電腦上的應用，隻是導熱凝膠XK-G30的一個細分市場，導熱凝膠XK-G30的用途廣泛，還有更多的未知領域等著導熱凝膠XK-G30去攻城略地、發揮其高效的熱傳導功效呢，有興趣跟筆者一起探討的，請隨時關注GLPOLY官網： www.glpoly.com.cm