金菱通達導熱凝膠XK-G30,解決無人機芯片散熱

無人飛行器芯片散熱一直是廠家頭疼的問題，而找到一家能夠長期穩定合作的導熱材料供應商是廠家亟待解決的。而金菱通達 導熱凝膠XK-G30能夠徹底解決無人機芯片導熱散熱問題，我可以非常負責任的說，這是已經存在的事實。

國內外有不少同行都宣稱能夠提供無人機芯片非常穩定的導熱散熱材料，但是真正能夠做到的國內真的沒有第二家。要麼導熱凝膠的導熱係數造假，要麼根本就沒有這樣的對應方案。如果遇到了哪家公司能做，嗬嗬……要小心哦。

金菱通達導熱凝膠的導熱係數不僅能夠做到3w/m*k及以上，而且已經批量供應全球領先的無人機生產製造企業。產品經過客戶長時間嚴苛的測試驗證，穩定性和可靠性有保證。導熱凝膠不僅僅擁有廠內的測試驗證報告，更有第三方機構權威測試驗證的加持。加上對原材料品質零缺陷的苛刻要求，引進行業第一條100%全自動化高導熱凝膠生產線。
5月中旬，深圳知名無人機企業高級采購經理來電尋找無人機芯片導熱凝膠，他們通過官網得知我們目前批量供貨國內知名無人機生產製造企業。客戶來電直接找我們購買批量交貨他們的那款導熱凝膠，經過客戶一個月的測試驗證，材料各方麵的性能都能夠滿足他們的要求。現在正在走批量采購流程，7月上旬即將導入正式批量生產。
金菱通達導熱凝膠XK-G30擁有以下優勢：
1）導熱係數實測3w/m*k，不造假，直指國外一線同行；
2）熱阻0.027 °Cin2/W，比同行至少低30%以上
3）100%國外進口原材料，從源頭確保材料的品質，采用全自動化導熱凝膠生產線，同行沒有第二家
現在金菱通達導熱凝膠已經批量交貨DJI，而且為兵器裝備部，華為、NIO、廣汽等國內知名企業批量供應導熱材料。

金菱通達無人機芯片導熱凝膠XK-G30，品質就是讓人放心。

導熱矽膠片