LED芯片散熱如何選擇適用的導熱玻纖布?

有很多人在選擇導熱玻纖布的時候其實也很迷茫，很多來谘詢的第一句話就是導熱玻纖布什麼價，稍微了解的多一點的客戶會多給出一條信息，如2.0W/mK的導熱玻纖布什麼價。對於這樣的谘詢業務員都不好回答，通常要科普一番，然後再詢問應用要求，如導熱率，尺寸，固定方式，甚至應用產品的功率等等，等說清楚了時間已過去大半小時了。編者以一LED芯片熱管理列舉下傳統導熱玻纖布的差異性選擇。

由於目前LED燈的電能轉化為光能的效率並不高隻有40%，剩下的60%都稱為熱能，這些熱能都必須處理掉，導熱效果是產品可靠度的一個重要因素。以100W的LED燈為例，客戶選擇了2.0W/mK的導熱玻纖布，GLPOLY為其提供了型號為XK-F20的導熱玻纖布。經過測試，XK-F20的導熱功能，絕緣性及抗拉強度都可以滿足客戶要求，但是客戶提出還有沒有更佳方案。既然能滿足功能要求為什麼還想替代方案？原因是客戶端是人工裝配，導熱玻纖布沒有粘性，很容易偏移，從新校準尺寸費事又費力，所以客戶提出是否可背膠方便安裝。從熱管理的角度來看，背膠是下下之選，我們強烈建議不要背膠，除了方便安裝其他一無是處，背膠會增加熱阻，會較大的降低導熱效果，而且工序繁瑣，增加成本。

針對客戶裝配要求，編者向客戶推薦了一款自帶弱粘性的 導熱玻纖布XK-F20ST，導熱率2.3W/mK，熱阻更低，隻有0.22℃in2/W。XK-F20ST的硬度比傳統的導熱玻纖布要低，貼服性更佳。更重要的是這款材料可按照客戶要求定製單麵粘性或雙麵粘性，盡管粘性不強但是對於裝配來說可以起到固定作用，不易產生偏移，提高生產效率。而且產品自帶的粘性，可使界麵接觸更緊密，降低接觸熱阻，最大程度優化導熱效果。
客戶的測試從7月份持續到10月份，最終測試結果，無論是參數結果還是裝配效率都比傳統的導熱玻纖布要好。目前客戶已訂購導熱玻纖布XK-F20ST進入小批量試產階段。