非矽導熱墊片無玻纖補強應用案例詳解

導熱墊片是目前普遍應用的導熱界麵材料，以矽膠或Polyolefin Copolymer為載體，填充高導熱性粉體如陶瓷粉體，氧化鋁等製成。導熱墊片用來填充於熱源與散熱器之間，優化散熱效果。而非矽導熱墊片與傳統導熱墊片的區別就在於：非矽導熱墊片不含有矽油成份，無低分子矽氧烷含量，不會揮發而汙染周圍的電子元器件，適合對矽敏感的電子產品使用。鑒於具體應用需求，也可給非矽導熱墊片增加其他要求如背膠增加粘性，增加補強材以增強抗撕拉性及可操作性。下麵我們就來分析一個18luck安卓客户端無玻纖補強的案例。

筆者的一個德國客戶為工控計算機設計的熱管理方案需要用到非矽導熱墊片。因為非矽導熱墊片是為了滿足筆記本電腦，投影儀及OA辦公電子產品，高端工控及醫療電子，汽車發動機控製設備，電信硬體及設備等特殊領域的需求， 而經過兩次高溫化學處理，並作真空處理，徹底解決了滲油問題的一款非傳統導熱墊片，不會影響到計算機的穩定運行。筆者向此德國客戶推薦了導熱係數3.0W/mK的非矽導熱墊片XK-PN30。該款非矽導熱墊片具有較好的柔軟度，貼服性好，有助於擠出界麵間的空氣，增加有效接觸麵積；熱阻比傳統的導熱矽膠片要低25%；擊穿電壓超過10kV/mm，綜合以上特點，客戶對該款產品非常滿意，但是在最後提出了一個問題：非矽導熱墊片XK-PN30為什麼沒有補強材？沒有補強材是不是不便於安裝操作？

我們針對非矽導熱墊片在工控計算機的應用向客戶解釋了不適用玻纖補強材的理由。首先，玻纖布本身並不具備導熱性能；其次，任何材料都有熱阻，即使我們使用目前最薄的30um的玻纖布，都會較大地增加非矽導熱墊片的熱阻。工控計算機的功率要比一般的辦公型計算機的功率大，會產生更大的熱量，這就促使其散熱性能必須更迅速、更有效。無玻纖非矽導熱墊片的熱阻比帶玻纖非矽導熱墊片的熱阻要低三分之一以上，所以無玻纖非矽導熱墊片導熱性能更好，散熱效果更佳。再者，改變安裝方式，部分使用者會撕掉兩麵的保護膜後再安裝，因為產品較軟，確實會影響可操作性，我們建議在模切成所需尺寸後，以離型膜襯托，安裝在CPU或散熱器上後再撕下保護膜，這樣就不存在不方便安裝的問題。最後，增加玻纖對導熱墊片的耐磨性有較大的提升，但是在實際應用中是否需要此功能還要具體分析。工控計算機的CPU和散熱器固定之後不會再鬆弛，其震動也非常小，因此基本可以忽略導熱墊片的耐磨性要求，更多的考慮其散熱效果。
德國客戶在認真分析以上因素後也認同我們的方案，使用3.0W/mK 18luck安卓客户端，無玻纖，降低界麵厚度，減少熱阻，使散熱效果最優化。